[发明专利]一种用于刮除残余树脂的模具无效
申请号: | 201110292218.5 | 申请日: | 2011-09-29 |
公开(公告)号: | CN102332416A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 高小平 | 申请(专利权)人: | 南通尚明精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56;B29C37/02 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 226016 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 残余 树脂 模具 | ||
1.一种用于刮除残余树脂的模具,包括上模板(03)和下模板(20),其特征在于,下模板(20)上设有下固定板(19),下固定板(19)上设有左右两个刮料块(12),刮料块(12)可沿水平方向移动,刮料块(12)之间设有弹簧,刮料块(12)外侧面为斜面,上模板(03)下侧连接卸料杆(05)和斜锲(04),卸料杆(05)连接压料板(09),压料板(09)位于刮料块(12)上方,刮料块(12)上侧设有多个槽,槽的位置与料片上的残余的树脂(26)相对应,斜锲(04)位于刮料块(12)外侧,斜锲(04)的内侧面可沿刮料块(12)外侧面滑动。
2.如权利要求1所述的用于刮除残余树脂的模具,其特征在于,所述的压料板(09)下侧设有多个槽,槽的位置与料片的宽筋(25)位置相对应。
3.如权利要求1所述的用于刮除残余树脂的模具,其特征在于,所述的下模板(20)的两端设有导柱(21),上模板(03)的两端设有导套(22),导柱(21)设于导套(22)中。
4.如权利要求1所述的用于刮除残余树脂的模具,其特征在于,所述的上模板(03)下侧设有上限位柱(07),下模板(20)上侧设有下限位柱(08),下限位柱(08)位于上限位柱(07)上方。
5.如权利要求1所述的用于刮除残余树脂的模具,其特征在于,所述的下固定板(19)上设有承料块(14),承料块(14)上设有定位针(17)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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