[发明专利]一种用于刮除残余树脂的模具无效
申请号: | 201110292218.5 | 申请日: | 2011-09-29 |
公开(公告)号: | CN102332416A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 高小平 | 申请(专利权)人: | 南通尚明精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56;B29C37/02 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 226016 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 残余 树脂 模具 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于刮除残余树脂的模具,传统的TO220系列产品用于集成电路封装时,由于绿色树脂因粘度大导致塑封流道残留,本发明模具用于去除该树脂的残留。
背景技术
TO220的产品采用绿色树脂封装时,由于塑封料的粘性较大,残余的废胶在封装后会粘留在引线框架的宽筋25上,给在电子封装的后工序带来困难。手工对废料进行去除耗时耗力,效果不佳。传统的模具,让料片的残余废胶向下放置连同宽筋同时冲切去除。有两点缺陷:第一,冲切后的料片,由于自身强度大幅降低,使得后制程中料片产生大变形和扭曲;第二,当树脂残胶的长度和引线框架边缘齐平时,料片就不能完全在模具内定位,而且不完全定位后的料片非常容易造成模具上下凸凹模配件的损害。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于刮除残余树脂的模具,其能够在保证框架强度、对废胶长度不一的状况下,完成纯废胶的去除,从而不影响后续工序。
为了达到上述目的,本发明提供了一种用于刮除残余树脂的模具,包括上模板和下模板,其特征在于,下模板上设有下固定板,下固定板上设有左右两个刮料块,刮料块可沿水平方向移动,刮料块之间设有弹簧,刮料块外侧面为斜面,上模板下侧连接卸料杆和斜锲,卸料杆连接压料板,压料板位于刮料块上方,刮料块上侧设有多个槽,槽的位置与料片上的残余的树脂相对应,斜锲位于刮料块外侧,斜锲的内侧面可沿刮料块外侧面滑动。
优选地,所述的压料板下侧设有多个槽,槽的位置与料片的宽筋位置相对应。
优选地,所述的下模板的两端设有导柱,上模板的两端设有导柱,导柱设于导套中。
所述的上模板下侧设有上限位柱,下模板上侧设有下限位柱,下限位柱位于上限位柱上方。
所述的下固定板上设有承料块,承料块上设有定位针。
本发明通过模具的上下运动使斜锲上下运动,二者共性组合形成X方向的运动产生X方向的剪切力,从而去除料片上残留的树脂,节约人力、提高效率,并能很好保持料片的平整,方便后续制程的作业,结构简单。
附图说明
图1为用于刮除残余树脂的模具主视图;
图2为用于刮除残余树脂的模具的下模的俯视图;
图3为用于刮除残余树脂的模具左视图;
图4为刮料块移动前状态图;
图5为刮料块移动状态图;
图6为剪切树脂示意图。
图中 :01.挂板 02.盖板 03.上模板 04.斜锲
05.卸料杆 06.垫圈 07.上限位柱 08.下限位柱
09.压料板 10.压料挡块 11.上支撑柱 12.刮料块
13.压条 14.承料块 15.下挡块 16.下支撑柱
17.定位针 18.定位块 19.下固定板 20.下模板
21.导柱 22.导套 23.沙夹 24.限位销
具体实施方式
下面结合实施例来具体说明本发明。
实施例
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造