[发明专利]一种金属基PCB板无间距拼板及其切割方法有效
| 申请号： | 201110293166.3 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102438399A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 王远;邹文辉;邓伟良;吴六雄 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 517333 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 pcb 间距 拼板 及其 切割 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属基PCB板无间距拼板，包括金属基PCB板以及成型于金属基PCB板的多个成品单元，所述金属基PCB板上表面为线路面，下表面为金属基面，其特征在于，所述成品单元连接处无间距。
2.一种金属基PCB板无间距拼板切割方法，其特征在于，所述切割方法为采用上、下V-cut切刀联合切割方式，其包括以下步骤：
S01、使用上V-cut切刀切割金属基PCB板的上表面；
S02、使用下V-cut切刀切割金属基PCB板的下表面。
3.根据权利要求2所述的金属基PCB板无间距拼板切割方法，其特征在于，所述上、下V-cut切刀角度为30度。
4.根据权利要求2所述的金属基PCB板无间距拼板切割方法，其特征在于，所述上、下V-cut切刀的上、下偏移量小于0.005mm。
5.根据权利要求2所述的金属基PCB板无间距拼板切割方法，其特征在于，所述切割步骤S02之后中还包括：
S03、使用下V-cut切刀多次切割金属基PCB板的下表面至切断成品单元。
6.根据权利要求2所述的金属基PCB板无间距拼板切割方法，其特征在于，所述切割步骤S01中切割深度为0.1mm-0.2mm。
7.根据权利要求5所述的金属基PCB板无间距拼板切割方法，其特征在于，所述切割步骤S03中第一次切割深度为0.3mm，后次切割深度比前次切割深度加深0.3mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技（龙川）有限公司，未经景旺电子科技（龙川）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110293166.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
