[发明专利]一种金属基PCB板无间距拼板及其切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属基PCB板领域，尤其涉及一种金属基PCB板无间距拼板及其切割方法。 

背景技术

    目前金属基PCB在生产过程中的拼板如图1所示，相邻两成品单元100之间需给予一定的单元间距110，作为成品单元100在成型工序分板时的缓冲区域。该单元间距110在冲板成型时不可或缺，缺少该单元间距110在冲板成型生产过程中将产生披锋、板材裂纹等不良现象。

    在金属基PCB生产中，随着金属基板材价格的不断攀升，板材成本占总成本的比重愈来愈大。单元间距110作为目前尚无法避免去除的生产工艺废边料，给金属基PCB生产厂家造成了极大的浪费。

有鉴于此，如何提高板材利用率，节省板材成本成为目前亟待解决的问题。 

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种金属基PCB板无间距拼板及其切割方法，旨在解决目前PCB板生产过程中材料浪费大、成本高的问题。

本发明的技术方案如下：

一种金属基PCB板无间距拼板，包括金属基PCB板以及成型于金属基PCB板的多个成品单元，所述金属基PCB板上表面为线路面，下表面为金属基面，其中，所述成品单元连接处无间距。

一种金属基PCB板无间距拼板切割方法，其中，所述切割方法为采用上、下V-cut切刀联合切割方式，其包括以下步骤：

S01、使用上V-cut切刀切割金属基PCB板的上表面；

S02、使用下V-cut切刀切割金属基PCB板的下表面。

所述的金属基PCB板无间距拼板切割方法，其中，所述上、下V-cut切刀角度为30度。

所述的金属基PCB板无间距拼板切割方法，其中，所述上、下V-cut切刀的上、下偏移量小于0.005mm。

所述的金属基PCB板无间距拼板切割方法，其中，所述切割步骤S02之后中还包括：

S03、使用下V-cut切刀多次切割金属基PCB板的下表面至切断成品单元。

所述的金属基PCB板无间距拼板切割方法，其中，所述切割步骤S01中切割深度为0.1mm-0.2mm。

所述的金属基PCB板无间距拼板切割方法，其中，所述切割步骤S03中第一次切割深度为0.3mm，后次切割深度比前次切割深度加深0.3mm。

有益效果：本发明提供了一种金属基PCB板无间距拼板及其切割方法，使PCB板上的成品单元之间紧密排列，材料利用率提高20-30%，降低了材料成本。相比于普通拼板冲板成型工艺技术，无间距拼板工艺无需开冲板模具，节约了模具成本。且无间距拼板工艺不会产生像普通拼板技术中的铝屑、披锋等不良现象。 

附图说明

图1为现有技术中金属基PCB板拼板结构示意图。

图2为本发明金属基PCB板无间距拼板的结构示意图。

图3为本发明金属基PCB板无间距拼板的截面示意图。

图4为本发明实施例中切割线路面的截面示意图。

图5为本发明另一个实施例中第一次切割金属基面的截面示意图。

图6为本发明另一个实施例中第二次切割金属基面的截面示意图。

图7为本发明另一个实施例中最后一次切割金属基面的截面示意图。 

具体实施方式

本发明提供一种金属基PCB板无间距拼板及其切割方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明金属基PCB板无间距拼板的实施例，如图2和图3所示，包括金属基PCB板以及成型于金属基PCB板的多个成品单元100，所述金属基PCB板上表面为线路面120，下表面为金属基面130，其中，所述成品单元100连接处无间距，即两相邻成品单元100之间紧密排列，去除相邻成品单元100之间的单元间距110，该结构减少了工艺废边料，板材利用率提高了20-30%，从而降低了金属基板材的成本，且相对于普通拼板冲板成型工艺技术，无间距拼板成型工艺无需开冲板模具，节约了模具成本，本发明金属基PCB板无间距拼板的结构简单、加工成本低廉，适用于大规模工业应用。