[发明专利]具有电磁干扰屏蔽膜的半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

一基板，具有一上表面且包括一接地元件；

一半导体装置，设于该基板的该上表面；

一电路元件，设于该基板的该上表面，该电路元件具有一接地部，该接地部电性连接于该基板的该接地元件；

一封装体，包覆该半导体装置及该电路元件且具有一开孔，该开孔露出该电路元件的该接地部；以及

一电磁干扰屏蔽膜，覆盖该封装体且经由该开孔电性接触该电路元件的该接地部。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该基板具有一外侧面，该封装体具有一外侧面，该基板的该外侧面与该封装体的该外侧面实质上对齐；

其中，该电磁干扰屏蔽膜覆盖该封装体的该外侧面及该基板的该外侧面。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该封装体具有一上表面及一外侧面，该电磁干扰屏蔽膜覆盖该封装体的该上表面，但未覆盖该封装体的该外侧面。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该基板具有一外侧面，该封装体具有一外侧面，该基板的该外侧面与该封装体的该外侧面错开；

其中，该电磁干扰屏蔽膜覆盖该封装体的该外侧面。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该基板具有一第一外侧面及一第二外侧面，该基板的该第一外侧面与该第二外侧面错开，该封装体具有一外侧面，该基板的该第一外侧面与该封装体的该外侧面实质上对齐；

其中，该电磁干扰屏蔽膜覆盖该封装体的该外侧面及该基板的该第一外侧面。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该电路元件包括一电路板，该半导体装置从该电路板露出。

7.如权利要求6所述的半导体封装件，其中该封装体具有一外侧面、该基板具有一外侧面，且该电路板具有一外侧面，其中该电路板的该外侧面、该封装体的该外侧面与该基板的该外侧面实质上对齐。

8.如权利要求6所述的半导体封装件，其中该电磁干扰屏蔽膜具有一外侧面，该电磁干扰屏蔽膜的该外侧面、该电路板的该外侧面、该封装体的该外侧面与该基板的该外侧面实质上对齐。

9.一种半导体封装件的制造方法，包括：

提供一基板，其中该基板具有一上表面且包括一接地元件；

设置一半导体装置及一电路元件于该基板的该上表面，其中该电路元件具有一接地部，该接地部电性连接于该基板的该接地元件；

形成一封装体包覆该半导体装置及该电路元件；

形成一开孔于该封装体，其中该开孔露出该电路元件的该接地部；

形成一电磁干扰屏蔽膜覆盖该封装体，其中该电磁干扰屏蔽膜经由该开孔电性接触该电路元件的该接地部；以及

形成一切割狭缝，其中该切割狭缝经过该电磁干扰屏蔽膜、该封装体与该基板。

10.如权利要求9所述的制造方法，其中于设置该半导体装置及该电路元件于该基板的该上表面的该步骤中，该电路元件包括一电路板，该半导体装置从该电路板露出。

11.如权利要求10所述的制造方法，其中于形成该切割狭缝的该步骤中，该切割狭缝更经过该电路元件。

12.一种半导体封装件的制造方法，包括：

提供一基板，其中该基板具有一上表面且包括一接地元件；

设置一半导体装置及一电路元件于该基板的该上表面上，其中该电路元件具有一接地部，该接地部电性连接于该基板的该接地元件；

形成一封装体包覆该半导体装置及该电路元件；

形成一开孔于该封装体，其中该开孔露出该电路元件的该接地部；

形成一第一切割狭缝，其中该第一切割狭缝经过该封装体；

形成一电磁干扰屏蔽膜覆盖该封装体，其中该电磁干扰屏蔽膜经由该开孔电性接触该电路元件的该接地部；以及

形成一第二切割狭缝，其中该第二切割狭缝经过该基板。

13.如权利要求12所述的制造方法，其中该基板于形成该第一切割狭缝的该步骤中，该第一切割狭缝止于该基板的该上表面。

14.如权利要求12所述的制造方法，其中于形成该第一切割狭缝的该步骤中，该第一切割狭缝更经过该基板的一部分；形成该电磁干扰屏蔽膜覆盖该封装体的该步骤中，该电磁干扰屏蔽膜更覆盖该基板的该部分。