[发明专利]用于关键尺寸扫描电子显微镜的真空套管有效
申请号: | 201110294192.8 | 申请日: | 2011-09-29 |
公开(公告)号: | CN103035465A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 刘伟;王迪 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01J37/20 | 分类号: | H01J37/20;H01J37/28 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 汪洋;顾珊 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 关键 尺寸 扫描 电子显微镜 真空 套管 | ||
技术领域
本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种用于关键尺寸扫描电子显微镜的真空套管以及使用该真空套管的关键尺寸扫描电子显微镜。
背景技术
近年来,随着半导体器件关键尺寸的不断缩小,关键尺寸扫描电子显微镜(Critical Dimension Scanning Electron Microscopy,CD-SEM)被广泛地应用于半导体器件的制造领域,以在线进行关键尺寸测量。
使用关键尺寸扫描电子显微镜测量半导体器件的关键尺寸时,需要首先将待测晶片传输到载物台上的预定位置并将其固定在该预定位置。目前,关键尺寸扫描电子显微镜通常采用机械装置进行待测晶片的定位操作。以HITACHI(日立)的关键尺寸扫描电子显微镜为例,机械定位装置为设置在载物台上的由金属制成的定位销(notch pin),待测晶片进入载物台后通过其边缘的定位槽(notch)与定位销相配合来完成待测晶片的定位。
目前,晶片通常是由硅、锗或者包含硅和/或锗的半导体材料制成,其具有硬度小、脆性高等物理特性,因此,当待测晶片边缘的定位槽与载物台上的金属定位销接触来定位待测晶片时,通常会造成待测晶片的定位槽发生不同程度的破损,严重时会导致待测晶片报废,而上述情况会对该批次晶片的出货质量产生严重影响。
因此,需要一种用于关键尺寸扫描电子显微镜的真空套管以及使用该真空套管的关键尺寸扫描电子显微镜,来解决现有技术中存在的上述问题。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足,本发明提供了一种用于关键尺寸扫描电子显微镜的真空套管,所述真空套管为圆环形结构,所述真空套管的内径与关键尺寸扫描电子显微镜的载物台上设置的定位销相匹配,所述真空套管的硬度小于待测晶片的硬度。
优选地,所述真空套管的材料为橡胶。
优选地,所述真空套管的厚度为0.4-0.9 mm。
优选地,所述真空套管的内径为4.95-5.15 mm。
优选地,所述真空套管的高度大于或等于所述待测晶片的厚度。
优选地,所述真空套管的高度为1.85-2.05 mm。
优选地,所述真空套管的高度与所述定位销的高度相匹配。
本发明还提供一种关键尺寸扫描电子显微镜,所述关键尺寸扫描电子显微镜的载物台上设置有用于定位晶片的定位销,所述定位销上设置有如上所述的真空套管。
通过将根据本发明的真空套管安装在关键尺寸扫描电子显微镜的定位销上可以保护待测晶片边缘的定位槽免受损坏,从而提高了晶片的出货质量,降低了生产成本。此外,根据本发明的真空套管还具有结构简单、安装方便和便于加工等优点。
在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
以下结合附图,详细说明本发明的优点和特征。
附图说明
本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述,用来解释本发明的原理。在附图中,
图1是根据本发明一个实施方式的待测晶片与具有真空套管的定位销相配合的俯视图。
具体实施方式
在下文的描述中,给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而,对于本领域技术人员来说显而易见的是,本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中,为了避免与本发明发生混淆,对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
为了彻底了解本发明,将在下列的描述中提出详细的结构。显然,本发明的施行并不限定于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。本发明的较佳实施例详细描述如下,然而除了这些详细描述外,本发明还可以具有其他实施方式。
本发明提供一种关键尺寸扫描电子显微镜。该关键尺寸扫描电子显微镜的载物台上设置有用于定位晶片的定位销,所述定位销上设置有用于关键尺寸扫描电子显微镜的真空套管(以下简称“真空套管”)。图1是根据本发明一个实施方式的待测晶片与具有真空套管的定位销相配合的俯视图。下面将结合图1对根据本发明的真空套管进行详细描述。
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