[发明专利]铜转子无效
| 申请号： | 201110295784.1 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103023251A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 韩显寿;陈建和 | 申请（专利权）人： | 高力热处理工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K17/16 | 分类号： | H02K17/16;H02K15/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转子 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜转子，该铜转子设置有硅钢片组、两个铜环以及复数铜条，硅钢片组由复数硅钢片层叠所组成，各硅钢片表面周缘环状间隔设置有复数容置孔，并使相邻硅钢片的容置孔形成联通状，其特征在于：
各铜条具有定位部，定位部两侧形成有焊接部，且铜条分别穿入硅钢片组的容置孔内，使定位部位于容置孔内，且两端的焊接部分别露出于硅钢片组两侧，而两个铜环分别设置于硅钢片组两侧，各铜环设置有复数相对于容置孔的贯孔，贯孔贯穿铜环的上下表面，使铜条的焊接部位于贯孔内，并在贯孔内壁与焊接部外缘之间填充有焊料，再以连续炉对铜转子进行加热，使焊料平均受热进而稳固地连接铜条的焊接部与铜环的贯孔。
2.根据权利要求1所述铜转子，其特征在于：该铜环的外径大于硅钢片组的外径，使铜环外缘露出硅钢片组的周缘，并对加热后铜转子的铜环进行外径加工，以使铜环的外径相等于硅钢片组的外径。
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