[发明专利]用于合成射流冷却的方法和系统无效
申请号: | 201110296352.2 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN102421275A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | J·J·斯特里尔 | 申请(专利权)人: | 通用电气航空系统有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;杨炯 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 合成 射流 冷却 方法 系统 | ||
技术领域
本发明的领域通常涉及构件冷却系统,更具体地,涉及使用合成射流来冷却构件的系统和方法。
背景技术
至少一些已知的合成射流冷却系统,当合成射流被充分强烈地驱动以产生需要的气流时,在对区域中的人有刺激性的音调上产生不可接受地高的噪音等级。通过在特定频率仅仅短时间地驱动任何一个单独的合成射流,从而降低任何特定频率的时间加权的分贝(dB)等级。由于关于合成射流冷却方法的预期的用途主要是航空电子学,过度的积极冷却的运转噪音等级一直是客户和用户关心的,并且,可以在一些应用中排除合成射流冷却方法的使用。
减少噪音的先前的尝试包括减少合成射流驱动等级和使合成射流阵列中的射流模块的定相(phasing)交替。然而,由于减少驱动等级减少了期望的气流,使定相交替不产生显著的变化,因而两者都不是可接受的。
发明内容
在一个实施例中,合成射流冷却系统包括多个合成射流组件,所述多个合成射流组件配置成邻接于产生过剩热的构件而定位。多个合成射流组件中的各个合成射流组件包括驱动器,所述驱动器配置成在变化的频率激励多个合成射流组件中的相应的一个。
在另一个实施例中,冷却构件的方法包括将多个合成射流组件定位成邻接于产生过剩热的构件,以及在变化于第一频率界限和第二频率界限之间的频率分别地驱动多个合成射流组件中的各个合成射流组件。
在又一个实施例中,电子构件系统包括构件外壳、产生热的构件以及合成射流冷却系统,构件外壳包括多个限定容积的侧壁,产生热的构件定位在该容积中,合成射流冷却系统定位成邻接于构件外壳。合成射流冷却系统包括通讯地联接至相应的驱动器的多个合成射流组件,所述驱动器配置成在变化的频率激励合成射流组件。
附图说明
图1-2显示了本文中描述的方法和系统的示范性的实施例。
图1是根据本发明的示范性的实施例的合成射流冷却系统的透视图;并且
图2是根据本发明的示范性的实施例的冷却构件的方法200的流程图。
具体实施方式
下面的详细的描述通过示例的方式而非限制的方式说明了本发明的实施例。预计本发明具有通常的应用,以减少由在工业、商业以及住宅应用中运转的装备产生的感觉噪音(perceived noise)。
如本文中使用的,以单数形式陈述并以用语“一”或“一个”进行的要素或步骤应该被理解为不排除多个要素或步骤,除非明确地陈述了这种排除。另外,本发明的对“一个实施例”的提及并不被意图解释为排除也将所陈述的特征并入的额外的实施例的存在。
图1是根据本发明的示范性的实施例的合成射流冷却系统100的透视图。在该示范性的实施例中,多个合成射流组件102配置成邻接于产生过剩热的构件104而定位,该构件104例如但不限于机载航空电子装备外壳。多个合成射流组件102中的各个合成射流组件包括至少一个合成射流喷射器106,该合成射流喷射器106包括射流端口108。射流端口108以垂直、平行以及倾斜中的至少一种方式与构件104的表面110对齐。多个合成射流组件102中的各个合成射流组件包括通讯地联接至多个合成射流组件102的控制器112。在该示范性的实施例中,控制器112包括被编程为控制至少一个驱动器116的处理器114,该驱动器116配置成在变化的频率激励多个合成射流组件102中的相应的一个。在该示范性的实施例中,驱动器116通讯地联接至与相应的合成射流组件102相关联的压电致动器118。压电致动器118配置成进行振动,从而产生流体的流,该流体的流通过射流端口108而沿预定的方向离开合成射流组件102。通过使用软件和/或固件而能够对驱动器116进行编程,以激励合成射流组件102,或者,驱动器116可以以固定的方式激励合成射流组件102。驱动器116可以在随机变化的、伪随机变化的、线性变化的以及上述变化的组合中的至少一种的频率激励合成射流组件102。驱动器116可以在变化于第一界限和第二界限之间的频率激励合成射流组件102,第一界限大于第二界限。
在一个实施例中,构件104包括与该构件的表面一体地形成的合成射流组件壳体(为了清楚没有显示)。在各种实施例中,合成射流组件102包括可以联接至构件104的表面110的单个壳体。
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