[发明专利]PCB板背钻可靠性测试用附连测试板及其测试方法

权利要求书

1.一种PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，设于PCB板的板边，其特征在于，该附连测试板上开设有一个大铜皮测试孔、多个导通孔、以及对应于该多个导通孔设置且孔径大于导通孔孔径的多个背钻孔，该多个导通孔呈矩形阵列均匀分布，该大铜皮测试孔设于该多个导通孔的一侧端，该附连测试板包括非背钻入刀面图形、背钻不可钻穿层图形、及背钻钻穿层图形，该非背钻入刀面图形包括多个第一焊盘、两孔链测试焊盘、一个大铜皮测试焊盘及多个第一引线，该多个第一焊盘呈矩形阵列均匀分布并分别对应位于该多个导通孔的周围，该两孔链测试焊盘设于该多个第一焊盘相对的两侧端，该背钻不可钻穿层图形包括多个第二焊盘及多个第二引线，该多个第一焊盘与多个第二焊盘分别通过第一引线与第二引线进行交错连接形成单回路孔链，该单回路孔链的两端通过第一引线分别与该两孔链测试焊盘相连接，该背钻钻穿层图形包括大铜皮及多个反焊盘，该大铜皮通过大铜皮测试孔与大铜皮测试焊盘相连接，该多个反焊盘对应设于背钻孔的周围。

2.如权利要求1所述的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，其特征在于，该附连测试板上背钻孔的深度为PCB板板内背钻孔的最大深度。

3.如权利要求1所述的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，其特征在于，该多个导通孔的孔径为0.3mm，该多个背钻孔的孔径为0.5mm，该多个反焊盘的直径为0.8mm。

4.如权利要求1所述的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，其特征在于，该多个导通孔、多个第一焊盘及多个第二焊盘所构成的矩形阵列均为4x20，相邻导通孔之间的距离为1mm。

5.如权利要求1所述的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，其特征在于，该大铜皮测试孔的孔径为0.3mm，该两孔链测试焊盘的直径为lmm。

6.一种PCB板背钻可靠性的测试方法，包括如下步骤：

步骤一：提供如权利要求1至5项中任意一项所述的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板；

步骤二：采用相应的测试装置对该附连测试板进行耐高压测试、热冲击测试及CAF测试来评价PCB板的背钻可靠性。

7.如权利要求6所述的PCB板背钻可靠性的测试方法，其特征在于，进行耐高压测试时，将耐高压测试装置的两测试端分别与两孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的绝缘可靠性。

8.如权利要求6所述的PCB板背钻可靠性的测试方法，其特征在于，进行热冲击测试时，分别测试热冲击前后的孔链电阻，并根据孔链电阻的变化率来评估背钻对孔铜带来的损伤。

9.如权利要求6所述的PCB板背钻可靠性的测试方法，其特征在于，进行CAF测试时，将CAF测试装置的两测试端分别与两孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的CAF效应。

10.如权利要求6所述的PCB板背钻可靠性的测试方法，其特征在于，进行CAF测试时，将CAF测试装置的两测试端分别与大铜皮测试孔及一孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估大铜皮与孔链之间的CAF效应。