[发明专利]PCB板背钻可靠性测试用附连测试板及其测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板可靠性测试技术，尤其涉及一种PCB板背钻可靠性测试用附连测试板及其测试方法。

背景技术

背钻目前在印刷电路板(PCB)设计中已得到广泛应用，而随着布线密度增加，背钻孔边走线设计增加，对于背钻对孔壁损伤所导致的耐老化以及绝缘可靠性进行评估就显得尤为重要，然而目前对于背钻对孔壁损伤所导致的耐老化以及绝缘可靠性缺乏评估方法。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，该附连测试板可用于PCB板背钻对孔壁损伤所导致的耐老化以及绝缘可靠性进行评估。

本发明的另一目的在于提供一种采用该PCB板背钻可靠性测试的附连测试板进行背钻可靠性测试的测试方法。

为实现上述目的，本发明提供一种PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，设于PCB板的板边，其特征在于，该附连测试板上开设有一个大铜皮测试孔、多个导通孔、以及对应于该多个导通孔设置且孔径大于导通孔孔径的多个背钻孔，该多个导通孔呈矩形阵列均匀分布，该大铜皮测试孔设于该多个导通孔的一侧端，该附连测试板包括非背钻入刀面图形、背钻不可钻穿层图形、及背钻钻穿层图形，该非背钻入刀面图形包括多个第一焊盘、两孔链测试焊盘、一个大铜皮测试焊盘及多个第一引线，该多个第一焊盘呈矩形阵列均匀分布并分别对应位于该多个导通孔的周围，该两孔链测试焊盘设于该多个第一焊盘相对的两侧端，该背钻不可钻穿层图形包括多个第二焊盘及多个第二引线，该多个第一焊盘与多个第二焊盘分别通过第一引线与第二引线进行交错连接形成单回路孔链，该单回路孔链的两端通过第一引线分别与该两孔链测试焊盘相连接，该背钻钻穿层图形包括大铜皮及多个反焊盘，该大铜皮通过大铜皮测试孔与大铜皮测试焊盘相连接，该多个反焊盘对应设于背钻孔的周围。

该附连测试板上背钻孔的深度为PCB板板内背钻孔的最大深度。

该多个导通孔的孔径为0.3mm，该多个背钻孔的孔径为0.5mm，该多个反焊盘的直径为0.8mm。

该多个导通孔、多个第一焊盘及多个第二焊盘所构成的矩形阵列均为4x20，相邻导通孔之间的距离为1mm。

该大铜皮测试孔的孔径为0.3mm，该两孔链测试焊盘的直径为1mm。

为实现上述目的，本发明还提供一种PCB板背钻可靠性的测试方法，包括如下步骤：

步骤一：提供如权利要求1所述的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板；

步骤二：采用相应的测试装置对该附连测试板进行耐高压测试、热冲击测试及CAF测试来评价PCB板的背钻可靠性。

进行耐高压测试时，将耐高压测试装置的两测试端分别与两孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的绝缘可靠性。

进行热冲击测试时，分别测试热冲击前后的孔链电阻，并根据孔链电阻的变化率来评估背钻对孔铜带来的损伤。

进行CAF测试时，将CAF测试装置的两测试端分别与两孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的CAF效应。

进行CAF测试时，将CAF测试装置的两测试端分别与大铜皮测试孔及一孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估大铜皮与孔链之间的CAF效应。

本发明的有益效果：本发明的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，通过分别设置非背钻入刀面图形、背钻不可钻穿层图形及背钻钻穿层图形，以及形成单回路孔链，可实现对PCB板进行背钻可靠性评价，如：通过热冲击测试来评估背钻对孔铜带来的损伤是否影响孔铜的可靠性，通过CAF测试来评价大铜皮与孔链之间的CAF效应及评价背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的CAF效应，通过耐高压(Hi-pot)测试来评价背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的绝缘可靠性。

为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明PCB板背钻可靠性测试用附连测试板的非背钻入刀面图形的示意图；

图2为本发明PCB板背钻可靠性测试用附连测试板的背钻不可钻穿层图形的示意图；

图3为本发明PCB板背钻可靠性测试用附连测试板的背钻钻穿层图形的示意图。