[发明专利]辐射基板和用于制造其的方法以及具有其的发光元件封装

权利要求书

1.一种将由加热元件产生的热辐射到外部的辐射基板，所述辐射基板包括：

聚合物树脂；以及

石墨烯，所述石墨烯分布在所述聚合物树脂中以将由所述加热元件产生的热辐射到外部。

2.根据权利要求1所述的辐射基板，其中，具有单层片状结构的所述石墨烯被插入到所述聚合物树脂之间。

3.根据权利要求1所述的辐射基板，进一步包括在所述石墨烯的表面上形成的衍生物，以便增加在所述石墨烯与极性溶剂之间的反应性。

4.根据权利要求1所述的辐射基板，其中，环氧树脂被用作所述聚合物树脂。

5.根据权利要求1所述的辐射基板，其中，所述辐射基板具有多层结构，在所述多层结构中堆叠多个绝缘膜。

6.一种用于制造辐射基板的方法，所述辐射基板粘合至加热元件以将由所述加热元件产生的热辐射到外部，所述用于制造辐射基板的方法包括：

通过混合聚合物树脂和石墨烯来制备混合物；

通过混合和分散所述混合物来形成聚合物浆料；

通过流延所述聚合物浆料来形成多个绝缘膜；以及

通过堆叠和烧制所述绝缘膜来形成基板层压体。

7.根据权利要求6所述的用于制造辐射基板的方法，其中，所述制备混合物包括调节所述石墨烯的加入量，使得所述石墨烯相对于所述聚合物浆料的总重量百分比为0.05wt％至40wt％。

8.根据权利要求6所述的用于制造辐射基板的方法，其中，使用环氧树脂作为所述聚合物树脂。

9.根据权利要求6所述的用于制造辐射基板的方法，其中，所述制备混合物包括在所述石墨烯的表面上形成衍生物。

10.一种发光元件封装，包括：

发光元件；以及

辐射基板，所述辐射基板粘合至所述发光元件以辐射由所述发光元件产生的热；

其中，所述辐射基板包括：

聚合物树脂；和

石墨烯，所述石墨烯分布在所述聚合物树脂中以将由所述发光元件产生的热辐射到外部。

11.根据权利要求10所述的发光元件封装，其中，具有单层片状结构的所述石墨烯被插入到所述聚合物树脂之间。

12.根据权利要求10所述的发光元件封装，其中，所述辐射基板具有多层结构，在所述多层结构中堆叠多个绝缘膜。