[发明专利]辐射基板和用于制造其的方法以及具有其的发光元件封装

说明书

相关申请的引用 

本申请要求于2010年9月29日提交的题为“Radiating Substrate and Method For Manufacturing the Radiating Substrate，and Luminous Element Package With the Radiating Substrate(辐射基板和用于制造辐射基板的方法、以及具有辐射基板的发光元件封装)”的韩国专利申请号10-2010-0094414的权益，由此将其全部披露内容通过引用结合于本申请中。 

技术领域

本发明涉及一种辐射基板(散热基板，radiating substrate)和用于制造该辐射基板的方法、以及具有该辐射基板的发光元件封装(发光元件包装)。 

背景技术

通常，发光元件封装通过封装诸如发光二极管(LED)、发光激光器等的发光元件来形成，以便被装配到家用器具、远程控制器、电子标志牌(电子广告牌)、显示器、自动装置、照明装置等中。近年来，随着发光元件被应用于各种领域，需要用于有效地处理由发光元件产生的热的封装技术。特别地，在应用于照明装置的高输出发光二极管的情况下，功率消耗增加从而产生高温热。因此，需要改善发光元件的辐射效率(散热效率)。 

发明内容

本发明的一个目的是提供一种具有改善的辐射效率的辐射基板以及具有该辐射基板的发光元件封装。 

本发明的另一个目的是提供一种用于制造具有改善的辐射效率的辐射基板的方法。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种将由加热元件产生的热辐射到外部的辐射基板，包括：聚合物树脂；以及分布在聚合物树脂中以将由加热元件产生的热辐射到外部的石墨烯。 

具有单层片状结构的石墨烯可以插入到聚合物树脂之间。 

该辐射基板可以进一步包括在石墨烯的表面上形成的衍生物以便增加石墨烯与极性溶剂之间的反应性。 

环氧树脂可以被用作聚合物树脂。 

辐射基板可以具有多层结构，在该多层结构中堆叠(层叠)多个绝缘膜。 

根据本发明的另一个示例性实施方式，提供了一种用于制造粘合至加热元件以将由该加热元件产生的热辐射到外部的辐射基板的方法，包括：通过混合聚合物树脂和石墨烯来制备混合物；通过混合和分散该混合物来形成聚合物浆料(聚合物糊)；通过流延(浇铸)聚合物浆料来形成多个绝缘膜；以及通过堆叠和烧制绝缘膜来形成基板层压体。 

所述制备混合物可以包括调节石墨烯的加入量使得石墨烯相对于聚合物浆料的总重量百分比为0.05wt％至40wt％。 

环氧树脂可以被用作聚合物树脂。 

所述制备混合物可以包括在石墨烯的表面上形成衍生物。 

根据本发明的另一个示例性实施方式，提供了一种发光元件封装，包括：发光元件；以及粘合至发光元件以辐射由发光元件产生的热的辐射基板；其中所述辐射基板包括：聚合物树脂；以及分布在聚合物树脂中以将由发光元件产生的热辐射到外部的石墨烯。 

具有单层片状结构的石墨烯可以插入到聚合物树脂之间。 

辐射基板可以具有多层结构，在该多层结构中堆叠多个绝缘膜。 

附图说明

图1是示出了根据本发明的示例性实施方式的发光元件封装的示图； 

图2是图1所示的积层绝缘膜的内部区域(inner area)的放大示图；以及 

图3是用于对根据本发明示例性实施方式的发光元件封装与通常的辐射元件封装在辐射效果方面进行比较和说明的示图。 

具体实施方式

通过下面参照附图的实施方式的描述，本发明以及实现其的方法的各种优点和特征将变得显而易见。然而，本发明可以以许多不同形式进行修改，并且不应限于此处阐述的实施方式。相反，可以提供这些实施方式使得该披露内容将是全面和完整的，并且将本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。在图中，相同的参考数字表示相同的元件。 

在本说明书中使用的术语用于说明实施方式，而不是用于限制本发明。除非明确有相反的描述，否则在本说明书中单数形式包括复数形式。单词“包括”和变型诸如“包含”或“含有”将被理解成意味着包括所指的成分(部件)、步骤、操作和/或要素(元件)，但是不排除任何其他成分(部件)、步骤、操作和/或要素(元件)。 

图1是示出了根据本发明的示例性实施方式的发光元件封装的示图，而图2是图1所示的积层绝缘膜的内部区域的放大示图。