[发明专利]一种石蜡组织芯片聚合方法及聚合装置无效
| 申请号： | 201110297547.9 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102507276A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 侯英勇;石园;何德明;侯君;卢韶华;胡沁;徐晨;刘亚岚;宿杰阿克苏;曾海英;谭云山 | 申请（专利权）人： | 复旦大学附属中山医院 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/44 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 200032 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石蜡 组织 芯片 聚合 方法 装置 | ||
1.一种石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，包括恒温电热板（3），所述的恒温电热板（3）上开有至少一个凹槽（4），所述的凹槽（4）中设有芯片聚合锅（5）。
2.如权利要求1所述的石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，所述的恒温电热板（3）置于壳体（1）上，壳体（1）的前侧面设有调温旋转开关（2）。
3.如权利要求2所述的石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，每个凹槽（4）独立设置加热装置，每个调温旋转开关（2）连接一个凹槽（4）的加热装置。
4.如权利要求1所述的石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，所述的芯片聚合锅（5）包括方形锅体以及设于方形锅体顶部的两个手柄（6），所述的方形锅体口大底小，底部平整，底部长为40mm-45mm，宽为30mm-35mm，口部长为50mm-55mm，宽为40mm-45mm，深为5mm-10mm。
5.如权利要求1所述的石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，所述的恒温电热板（3）的长为16cm-20cm，宽为14cm-16cm，厚为1.5cm-2.0cm。
6.如权利要求1所述的石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，所述的恒温电热板（3）上共开有四个凹槽（4），每个凹槽口大底小，底部长为40mm-45mm，宽为30mm-35mm，口部长为50mm-55mm，宽为40mm-45mm，深为5mm-10mm。
7.一种石蜡组织芯片聚合方法，其特征在于，采用权利要求1-6中任一项所述的石蜡组织芯片聚合装置，具体步骤为：
第一步：将接种好的组织芯片（7）的接种面朝下置于芯片聚合锅（5）中，尽量使组织芯片（7）和芯片聚合锅（5）底部紧密贴合；
第二步：将装有组织芯片（7）的芯片聚合锅（5）放在凹槽（4）中；
第三步：打开相应的调温旋转开关（2），调节温度在55℃-60℃，从组织芯片（7）侧面的斜上方（约与水平面成60°角）观察组织芯片（7）底部的蜡熔化情况；
第四步：当组织芯片（7）底部的蜡熔化的高度为2-3mm时，关掉调温旋转开关（2）；
第五步：将芯片聚合锅（5）从凹槽（4）中移出，水平放置自然冷却；
第七步：当组织芯片（7）冷却至室温后，将其放入0～-30℃冰箱中冷却2-3分钟，取出后，组织芯片便可与组织芯片聚合锅分离，至此，组织芯片聚合已经完成。
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