[发明专利]一种石蜡组织芯片聚合方法及聚合装置无效

专利信息
申请号: 201110297547.9 申请日: 2011-09-27
公开(公告)号: CN102507276A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 侯英勇;石园;何德明;侯君;卢韶华;胡沁;徐晨;刘亚岚;宿杰阿克苏;曾海英;谭云山 申请(专利权)人: 复旦大学附属中山医院
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/44
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹
地址: 200032 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 石蜡 组织 芯片 聚合 方法 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种石蜡组织芯片聚合方法及聚合装置,用于组织芯片的聚合,属于组织芯片技术领域。

背景技术

组织芯片技术是基因芯片技术的发展和延伸,与细胞芯片、蛋白芯片、抗体芯片一样,属于一种特殊生物芯片技术。组织芯片技术可以将数十个甚至上千个不同个体的临床组织标本按预先设计的顺序排列在一张玻片进行分析研究,是一种高通量、多样本的分析工具。组织芯片技术使科研人员能同时对几百甚至上千种组织样本同时进行分析,进行某一个或多个特定的基因,或与其相关的表达产物的研究。该技术不仅可以与传统的病理学技术、组织化学及免疫组化技术相结合,还可以与DNA、RNA、蛋白质、抗体等技术相结合,并且可在基因、基因转录和相关表达产物生物学功能三个水平上进行研究。这对人类基因组学的研究与发展,尤其对基因和蛋白质与疾病关系的研究,疾病相关基因的验证、新药物的开发与筛选、疾病的分子诊断,治疗过程的追踪和预后等方面具有重要的实际意义和广阔的市场前景。

目前,组织芯片的制备主要依靠机械化芯片制备仪来完成。制备仪包括操作平台、特殊的打孔采样装置和一个定位系统。组织芯片制备好之后,必须经过一个聚合的过程,才能使组织芯片条与周围的石蜡充分融合。而目前科研所用的聚合方法是将组织芯片放在一个电热板上进行,该法在实际科研工作中有以下不足之处:1、聚合时,组织芯片的组织面与电热板表面直接接触,但不紧密,因此组织芯片的石蜡融化后会沿缝隙溢出;2、待组织芯片聚合好之后,组织芯片的组织面与电热板表面粘连牢固,难以将组织芯片取下;3、使用时,电热板板面整体加热,耗时、耗电。

发明内容

本发明的目的是提供一种灵活聚合组织芯片的方法及装置,其能够防止组织芯片的石蜡融化后沿缝隙溢出,使组织芯片易于分离取下,并能够节省能源。

为了达到上述目的,本发明提供了一种石蜡组织芯片聚合装置,其特征在于,包括恒温电热板,所述的恒温电热板上开有至少一个凹槽,所述的凹槽中设有芯片聚合锅。

优选地,所述的恒温电热板置于壳体上,壳体的前侧面设有调温旋转开关。

更优选地,每个凹槽独立设置加热装置,每个调温旋转开关连接一个凹槽的加热装置。

优选地,所述的芯片聚合锅包括方形锅体以及设于方形锅体顶部的两个手柄,所述的方形锅体口大底小,底部平整,底部长为40mm-45mm,宽为30mm-35mm,口部长为50mm-55mm,宽为40mm-45mm,深为5mm-10mm。方形锅体的尺寸根据组织芯片的尺寸((35-40)mm x(30-35)mm x(15-20)mm)计算得出。

优选地,所述的恒温电热板的长为16cm-20cm,宽为14cm-16cm,厚为1.5cm-2.0cm。恒温电热板的尺寸与其上开有的凹槽尺寸相配合。

优选地,所述的恒温电热板上共开有四个凹槽,每个凹槽口大底小,底部长为40mm-45mm,宽为30mm-35mm,口部长为50mm-55mm,宽为40mm-45mm,深为5mm-10mm。凹槽与芯片聚合锅的尺寸相配合。

本发明还提供了一种石蜡组织芯片聚合方法,其特征在于,采用上述石蜡组织芯片聚合装置,具体步骤为:

第一步:将接种好的组织芯片的接种面朝下置于芯片聚合锅中,尽量使组织芯片和芯片聚合锅底部紧密贴合;

第二步:将装有组织芯片的芯片聚合锅放在凹槽中;

第三步:打开相应的调温旋转开关,调节温度在55℃-60℃,从组织芯片侧面的斜上方(约与水平面成60°角)观察组织芯片底部的蜡熔化情况;

第四步:当组织芯片底部的蜡熔化的高度为2-3mm时,关掉调温旋转开关;

第五步:将芯片聚合锅从凹槽中移出,水平放置自然冷却;

第七步:当组织芯片冷却至室温后,将其放入0~-30℃冰箱中冷却2-3分钟,取出后,组织芯片便可与组织芯片聚合锅分离,至此,组织芯片聚合已经完成。

本发明的优点是:聚合组织芯片时,将接种好目标组织的组织芯片放置在芯片聚合锅中,组织芯片的组织面与芯片聚合锅底部紧密贴合,可防止组织芯片的石蜡融化后沿缝隙溢出;聚合组织芯片时,芯片聚合锅与恒温电热板表面的凹槽嵌合,可防止组织芯片移动;芯片聚合锅口大底小的设计,可防止阻碍视线,便于观察组织芯片的聚合程度;组织芯片聚合好之后,组织芯片的组织面不会与电热板表面粘连,将芯片聚合锅连同组织芯片取下即可;本聚合装置的四个槽都有独立的调温旋转开关,均可独立进行组织芯片的聚合。采用本组织芯片聚合方法,步骤简单、快速、产量高、方便快捷。

附图说明

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