[发明专利]一种生产双界面卡的方法

权利要求书

1.一种生产双界面智能卡的方法，其特征在于，所述方法包括：

采用蚀刻铜、蚀刻铝、电镀铜或导电银浆工艺制作的具有金属导线的天线 层；

制作包含有通孔的冲孔层，所述冲孔层覆盖所述金属天线一侧，所述通孔 覆盖天线层的两个天线焊盘区域；

在所述冲孔层的正面放置表面膜、正面印刷层和衬层，天线层的背面放置 衬层和背面印刷层、表面膜，并通过层压得到双界面卡卡基；

在所述双界面卡卡基上铣槽，直到露出天线焊盘，并得到双界面模块的基 座；

在所述双界面模块焊盘上背焊锡，并在该面其余位置背热熔胶膜；

使用带有加热装置的拾取头，将单个双界面模块拾取起来，在将模块放置 到双界面卡基上之前，将模块背面的热熔胶膜融化也即模块焊盘上的焊锡融化；

拾取头将双界面模块放置于卡基上铣好的槽内进行热压，融化的焊锡通过 所述通孔将双界面模块的焊盘与天线焊盘连接在一起，双界面模块背面融化的 热熔胶膜将模块与卡基粘结在一起。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述包含有通孔的冲孔层， 所述通孔为一个，所述通孔覆盖两个焊盘区域，或为两个，分别覆盖两个焊盘 区域。

3.如权利要求2所述的冲孔层，其特征在于，所述冲孔层厚度不大于 0.1mm。

4.如权利要求1或3所述的方法，其特征在于，在所述双界面卡卡基上 铣槽，所述铣槽的深度为从正面印刷层开始，铣到冲孔层之后，再往下0.01～ 0.03mm。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述焊锡为熔点在120℃～ 150℃的低温焊锡。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，拾取头温度在140℃～200℃。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述热压的时间不大于1.5秒。