[发明专利]一种生产双界面卡的方法

说明书

技术领域

本发明涉及信息技术领域，尤其涉及一种生产双界面卡的方法。

背景技术

目前生产双界面智能卡的生产过程一般包括以下：

如图1所示，首先是天线层的制作，一般是在天线基材上使用超声波将铜 漆包线埋入，形成天线层。由于天线的两端必须具有合适的相对位置，来适应 双界面模块的两个焊盘，所以天线的一端会从外圈跨越内圈到达距离天线另外 一端的合适位置处，而这种结构容易造成短路，因此，绕制的天线必须采用漆 包线以避免天线电路的短路。

接下来将卡基的其它组成材料，按照顺序依此叠加好，并进行层压。

将层压后的大张半成品放入冲卡机，冲切成标准的双界面卡卡基。

在双界面卡卡基的双界面模块所在处进行铣槽，露出天线的两端线头，使 用手工将天线两端的线头从天线基材中挑出，并将天线从天线基材中拉出一定 长度，将拉出的两段天线修剪为相同长度并使其垂直向上。

对双界面模块的焊盘进行上锡处理，焊盘以外的地方粘贴热熔胶膜。

通过手工或自动机器将双界面模块的焊盘与双界面卡卡基上直立的天线焊 接在一起，并将焊接好的双界面模块摆放在双界面卡卡基铣好的槽内。

使用热压设备将双界面模块上的热熔胶膜融化后，最终将双界面模块与双 界面卡基粘结在一起。

上述的生产过程中，至少在几个方面存在问题：

多个步骤需要手工完成，如挑线头、拉线、立线、剪线头、带有直立线头 的双界面卡基往设备上摆放等，致使产量低、质量难以保证，另外这些操作难 度大，废品率高。

由于要经历层压工序，这个工序需要在130～150摄氏度进行，持续20～40 分钟，绕制天线的漆包线必须采用耐高温的绝缘漆，所以这种绝缘漆很难锡焊， 虚焊的比率较高，给双界面卡的后续使用带来很大隐患。

也有双界面卡采用超薄天线替代超高温漆包线的绕制天线，如图2所示为 超薄天线的结构示意图，其制作方法包括：首先，使用蚀刻、电镀或印刷天线 作为天线层；接下来将卡基的其它组成材料，按照顺序依此叠加好，并进行层 压，将层压后的大张半成品放入冲卡机，冲切成标准的双界面卡卡基；然后使 用精密铣槽机，铣出双界面模块槽；并通过二次精确铣槽，露出天线焊盘，再 将双界面模块背面焊盘上背焊锡，该面其余位置背热熔胶膜；接下来将双界面 模块放入到卡基上的模块槽内，通过热压将模块背面的热熔胶膜融化，将双界 面模块与卡基粘合在一起；在双界面模块焊盘背面即双界面模块的正面的相应 位置，使用热压头或激光加热，使双界面模块焊盘上的焊锡融化，从而将模块 焊盘和天线焊盘连接为一体，双界面卡的制作至此完成。

这种方法首先避免了天线表面涂有耐高温漆包线，从而容易虚焊弊端，因 为使用蚀刻、电镀和印刷工艺生产的天线，是通过在天线基材背面形成的过桥， 实现了外圈天线不需要直接跨越内圈，就能形成两个具有合适位置的焊盘。

其次，这种方法可以解决现在双界面智能卡生产率低、废品率较高的问题， 由于没有手工加工工序，而使得可以全自动化、大批量的生产从而大幅提高生 产率、焊接可靠性和成品率，并降低生产成本。

但是这种方法也存在一些瑕疵，例如热压头从双界面模块正面加热模块焊 盘上的焊锡，可能会造成双界面模块正面凹凸不平，影响后续使用，而且加热 时间不好精确控制，容易造成热量过多导致卡基背面产生凹陷，影响卡基外观。

发明内容

本发明实施例的目是解决以往双界面卡生产方法中存在的问题，而提出一 种新的生产双界面卡的方法，从而提高双界面卡的生产效率以及双界面卡的质 量。

为了达到上述发明目的，本发明实施例提出的一种生产双界面卡的方法是 通过以下的技术方案实现的：

一种生产双界面卡的方法，所述方法包括：

采用蚀刻铜、蚀刻铝、电镀铜或导电银浆工艺制作的具有金属导线的天线 层；

制作包含有通孔的冲孔层，所述冲孔层覆盖所述金属天线一侧，所述通孔 覆盖天线层的两个天线焊盘区域；

在所述冲孔层的正面放置表面膜、正面印刷层和衬层，天线层的背面放置 衬层和背面印刷层、表面膜，并通过层压得到双界面卡卡基；

在所述双界面卡卡基上铣槽，直到露出天线焊盘，并得到双界面模块的基 座；

在所述双界面模块焊盘上背焊锡，并在该面其余位置背热熔胶膜；