[发明专利]静电放电保护装置有效
申请号: | 201110299454.X | 申请日: | 2011-09-29 |
公开(公告)号: | CN103035633A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 代萌 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H9/04 |
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地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 放电 保护装置 | ||
1.一种静电放电保护装置,其特征在于,该装置包括:
P型基底;
P型外延层,位于P型基底上;
N型埋层,位于P型基底中、P型外延层之间;
第一N型阱,位于N型埋层上、P型外延层之间;
第一P型阱,位于N型埋层之上,且与第一N型阱相邻;
第二N型阱,位于N型埋层之上、第一P型阱及P型外延层之间;
ESD掺杂注入层,位于第一P型阱与第一N型阱中;
第一N+型区,第一P+型区,位于ESD掺杂注入层中;
第二N+型区,第二P+型区,位于ESD掺杂注入层外,并且设置于与该ESD掺杂注入层导电类型相反的所述第一N型阱或所述第一P型阱中。
2.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其特征在于:ESD掺杂注入层为N型掺杂。
3.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其特征在于:ESD掺杂注入层为P型掺杂。
4.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其特征在于:该静电放电保护装置还包括:
第一电极,与第一N+型区和第一P+型区相连接;
第二电极,与第二N+型区和第二P+型区相连接。
5.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其特征在于:静电放电保护装置的触发电压由ESD掺杂注入层的注入能量和剂量决定。
6.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其特征在于:静电放电保护装置的维持电压由ESD掺杂注入层的尺寸决定。
7.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其特征在于:该静电放电保护装置系基于外延圆片高压工艺。
8.一种静电放电保护装置,其特征在于,该装置包括:
P型基底;
氧化层,位于P型基底一侧;
第一N型阱,位于氧化层相对于P型基底的另一侧;
第一P型阱,与第一N型阱位于氧化层的同侧,并与第一N型阱相邻;
第一沟槽,位于氧化层一侧,并且与第一N型阱相邻;
第二沟槽,与第一沟槽位于氧化层的同侧,并且与第一P型阱相邻;
ESD掺杂注入层,位于P型阱与第一N型阱中;
第一N+型区,第一P+型区,位于ESD掺杂注入层中的一侧;
第二N+型区,第二P+型区,位于第一型阱中,该第一型阱位于ESD掺杂注入层外且与ESD掺杂注入层的载流子类型相反。
9.根据权利要求8所述的静电放电保护装置,其特征在于:该静电放电保护装置包括:
第一电极,与第一N+型区和第一P+型区相连接;
第二电极,与第二N+型区和第二P+型区相连接。
10.根据权利要求8所述的静电放电保护装置,其特征在于:该静电放电保护装置的触发电压由ESD掺杂注入层的注入能量和剂量决定。
11.根据权利要求8所述的静电放电保护装置,其特征在于:静电放电保护装置的维持电压由ESD掺杂注入层的尺寸决定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的