[发明专利]印刷线路板形成方法有效
| 申请号： | 201110300056.5 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103037623A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 刘秋华;吴梅珠;梁少文;吴小龙;徐杰栋;刘晓阳;张云志 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 形成 方法 | ||
1.一种印刷线路板形成方法，其特征在于，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域，所述线路区域表面形成有线路，所述线路一端具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板的窗口区域，形成镂空的芯片窗口。
2.依据权利要求1所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，沿从线路到基板的方向铣切所述印刷线路板。
3.依据权利要求2所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，还包括：铣切所述印刷线路板之前，在所述线路区域的表面粘贴干膜。
4.依据权利要求3所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，粘贴干膜后，还包括将所述印刷线路板置于真空室，进行抽真空处理。
5.依据权利要求3所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，粘贴干膜后，还包括对所述印刷线路板进行曝光处理。
6.依据权利要求1所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，还包括：在铣切印刷线路板之前，在所述基板背离线路的表面结合衬板。
7.依据权利要求1所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，在形成芯片窗口的同时，铣切工艺将所述金手指切断，形成朝向所述芯片窗口的金手指端面。
8.依据权利要求6所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，所述衬板的材料是酚醛垫板或密胺垫板。
9.依据权利要求1所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，所述基板的材料是高分子聚合物。
10.依据权利要求1所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，所述线路是具有预先设定的图案的铜层。
11.依据权利要求1所述的印刷线路板形成方法，所述金手指的表面镀有镍金层。
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