[发明专利]印刷线路板形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别涉及印刷线路板形成方法。

背景技术

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印刷线路板的微细化、高密度化的要求也日益提高。现有的印刷线路板包括基板；位于基板上的线路，所述线路为具有预先设计的图案的铜层；所述线路还具有金手指，所述金手指一般位于印刷线路板的边缘，所述印刷线路板通过所述金手指与外部芯片相电连接。

金手指的表面一般镀有镍金，并且因为形状类似于手指，所以被称为金手指。在使用时，只需要将印刷线路板的金手指插进外部芯片的插槽，即可实现印刷线路板与外部芯片的电连接，并可以实现信息传输。在公开号为CN101643927的中国专利中公开一种金手指形成方法，包括：

在印刷线路板的边缘区域形成金手指电镀引线，所述金手指电镀引线与金手指电连接；

涂覆覆盖物，形成预留电镀区，通过金手指电镀引线使线路与外部电源进行电连接，使得电流从外部电源传递到线路上，对所述预留电镀区进行电镀形成金手指；

去除所述覆盖层，并进行刻蚀得到无电镀引线的金手指。

但是刻蚀得到无电镀引线的金手指的工艺较为复杂。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种印刷线路板形成方法，以解决现有印刷线路板的形成无电镀引线的金手指工艺复杂的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种印刷线路板形成方法，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域，所述线路区域表面形成有线路，所述线路一端具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板的窗口区域，形成镂空的芯片窗口。

可选地，沿从线路到基板的方向铣切所述印刷线路板。

可选地，铣切所述印刷线路板之前还包括：在所述线路区域的表面粘贴干膜。

可选地，粘贴干膜后，还包括将所述印刷线路板置于真空室，进行抽真空处理。

可选地，在形成芯片窗口的同时，铣切工艺将所述金手指切断，形成朝向所述芯片窗口的金手指端面。

可选地，粘贴干膜后，还包括对所述印刷线路板进行曝光处理。

可选地，还包括：在铣切印刷线路板之前，在所述基板背离线路的表面结合衬板。

可选地，所述衬板的材料是酚醛垫板或密胺垫板。

可选地，所述基板的材料是高分子聚合物。

可选地，所述线路是具有预先设定的图案的铜层。

可选地，金手指的表面镀有镍金层。

与现有技术相比，本发明的实施例具有以下优点：

采用铣切的方法形成芯片窗口，所述芯片窗口可以用于放置外部芯片，从而可以节约空间。

进一步，本发明的实施例在采用铣切工艺形成芯片窗口的同时断开金手指与金手指电镀引线，形成金手指端面，相比于现有工艺采用刻蚀工艺断开金手指与金手指电镀引线，本发明的实施例工艺简单。

进一步，沿从线路到基板的方向铣切印刷线路板，在铣切印刷线路板的工艺中，所述基板会向金手指提供支持力，所述支持力可以部分或者全部抵消在铣切中，构成金手指沿着铣切方向的延展力，从而减少或者防止在铣切所形成的金手指端面处产生毛刺；

进一步，在铣切印刷线路板之前，在线路表面粘贴一层干膜，基板和所述干膜夹住了线路，形成三明治的夹层结构，从各个方向固定并支持了线路，更好地减少或者防止在铣切所形成的金手指端面处产生毛刺，同时所述干膜在铣切过程中对线路部分形成保护，防止在铣切中损伤线路表面；

进一步，在铣切印刷线路板之前，在所述基板与线路相对的表面结合衬板，在铣切的过程中，所述衬板对基板产生支持力，从而减少或者消除在铣切所形成的基板端面处产生毛刺。

附图说明

图1、图2、图4是本发明第一实施例所提供的印刷线路板形成方法的结构示意图；

图3是本发明第一实施例所提供的印刷线路板形成方法的铣切方向示意图；

图5是本发明第二实施例所提供的印刷线路板形成方法使用的结构的示意图；

图6是本发明第三实施例所提供的印刷线路板形成方法使用的结构的示意图。

具体实施方式