[发明专利]多层印刷电路板及其制作工艺

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括第一铜箔层、第二铜箔层、 第三铜箔层和热压层，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层及所述第三铜箔层相 对间隔设置，所述热压层位于所述铜箔层之间，所述铜箔层邻近所述热压层一 侧表面的边缘区域包括多条阻流条结构，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所 述沟槽之间彼此贯通。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述热压层压 合于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层之间，且所述热压层部分收容于所述阻 流条之间的沟槽内。

3.一种多层印刷电路板的制作工艺，其特征在于，包括：

提供第一铜箔层，所述第一铜箔层表面表面边缘区域设置有多条阻流条， 相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通；

提供第一热压层，所述热压层形成在所述第一铜箔层具阻流条侧表面；

提供第二铜箔层，所述第二铜箔层与所述第一铜箔层相对间隔设置，所述 热压层压合于所述第二铜箔层与所述第一铜箔层之间的间隔，且热压层的部分 收容于所述阻流条之间的沟槽内；

提供第二热压层，所述热压层形成在所述第二铜箔层远离所述第一热压层 侧表面；

提供第三铜箔层，所述第三铜箔层与所述第二铜箔层相对间隔设置，所述 第三铜箔层邻近所述第二热压层侧表面边缘区域设置有多条阻流条，相邻阻流 条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通，所述第二热压层压合于所述 第三铜箔层与所述第二铜箔层之间的间隔，且第二热压层的部分收容于所述阻 流条之间的沟槽内；

形成多层印刷电路板。

4.根据权利要求3所述的多层印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所 述第一热压层及第二热压层通过热压工艺固定所述第一铜箔层、第二铜箔层及 第三铜箔层。

5.根据权利要求4所述的多层印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所 述第一热压层熔融后沿所述条状阻流条延伸方向扩散，进而填充所述沟槽。

6.根据权利要求5所述的多层印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所 述阻流条同时位于所述第二铜箔层分别临近所述第一热压层及第二热压层一 侧的表面。

7.根据权利要求3所述的多层印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所 述阻流条是所述铜箔层表面的铜条，其相互绝缘不连续设置。

8.根据权利要求7所述的多层印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所 述阻流条相互间隔设置，分别沿平行于所述印刷电路板边缘方向延伸。

9.根据权利要求3所述的多层印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所 述热压层的外轮廓边缘内缩于所述第一铜箔层、第二铜箔层及第三铜箔层的边 缘。

10.根据权利要求3所述的多层印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所 述阻流条是所述铜箔层表面的铜条。