[发明专利]多层印刷电路板及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)技术领域，尤其涉 及一种多层印刷电路板及其制作工艺。

背景技术

如今，印刷电路板的成本逐渐降低、集成度逐步提高、同时具有更加便携 和通用等众多优点。因此，印刷电路板目前占据了工业化时代的众多产品高地。

目前，一种多层印刷电路板通常包括至少二铜箔层以及夹于所述铜箔层之 间的PP层(聚丙烯树脂层)。所述PP层分别夹设于每二相邻铜箔层之间，并 粘接所述铜箔层形成多层印刷电路板。

这种结构的多层印刷电路板在制作时，在临近PP层一侧的铜箔表面设置 多个块状结构，如图1所示。所述多个块状结构11是由在铜箔层12表面边缘 区域，经蚀刻后形成的多个间断不连续块状凸出的铜，在每二相邻块状结构 11之间的间断区域，形成沟槽13，所述多个沟槽13彼此贯通，所述多个块状 结构11配合所述多个沟槽整体呈类城墙砖结构排布，即岛状排布。

所述所层印刷电路板的加工工艺包括：首先，提供多个铜箔层12，所述 多个铜箔层12相对间隔设置，每二相邻铜箔层12之间夹设所述PP层。然后， 通过热压工艺，使得所述PP层粘接所述多层铜箔层12。

当采用热压合工艺压合PP层时，首先，在加热过程中，PP层会熔融形成 流体；其次在压合作用下，流体状的PP层会因为挤压受力而沿着边缘区域的 沟槽13扩散，并填充相邻块状结构11之间的间断区域，借由所述PP层自身 的粘接特性，将所述多个铜箔层12固定在一起。

然而，该种结构的多层印刷电路板制作工艺中，尤其是厚铜线路板，仍然 存在如下缺陷：首先，PP层的材料在热压合过程中，是沿着所述块状结构11 之间的沟槽13延伸扩散，由于块状结构11之间的沟槽13具多个出口，使得 所述PP层材料容易朝着边缘区域扩散流动，如此形成靠近边缘区域PP材料密 度少，而靠近中央区域的PP材料密度大，势必引起在不同区域，两铜箔12 之间的PP材料厚度不均的缺陷。同时，结合PP材料本身的热胀冷缩物理特性， 容易导致PP材料不同程度变形，使得所述相邻铜箔层12之间的厚度不均匀， 甚至有裂开等缺陷。

其次，因为PP层填充块状结构之间的沟槽13，由于块状结构11之间的 沟槽13具多处开口，容易在压合所述PP层时产生气泡，且不宜快速排除而残 留，众所周知，气泡的残留会降低焊接效果。

另外，因为PP材料热压的流动特性，设置多个垂直于所述铜箔层12边缘 的沟槽13，容易使得多余的PP材料会自两铜箔层的边缘溢出，导致所述多层 印刷电路板的整体厚度不均匀。

发明内容

针对现有技术印刷电路板容易出现整体厚度不均匀、容易开裂的问题，本 发明提供一种整体厚度均匀、结合紧密的多层印刷电路板。

同时有必要提供一种上述多层印刷电路板的制作工艺。

一种多层印刷电路板，其包括第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层和热 压层，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层及所述第三铜箔层相对间隔设置，所 述热压层位于所述铜箔层之间，所述铜箔层邻近所述热压层一侧表面的边缘区 域包括多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。

作为上述多层印刷电路板的进一步改进，所述热压层压合于所述第一铜箔 层和所述第二铜箔层之间，且所述热压层部分收容于所述阻流条之间的沟槽 内。

本发明同时还提供一种多层印刷电路板的制作工艺，所述多层印刷电路板 的制作工艺包括：提供第一铜箔层，所述第一铜箔层表面表面边缘区域设置有 多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通；提供 第一热压层，所述热压层形成在所述第一铜箔层具阻流条侧表面；提供第二铜 箔层，所述第二铜箔层与所述第一铜箔层相对间隔设置，所述热压层压合于所 述第二铜箔层与所述第一铜箔层之间的间隔，且热压层的部分收容于所述阻流 条之间的沟槽内；提供第二热压层，所述热压层形成在所述第二铜箔层远离所 述第一热压层侧表面；提供第三铜箔层，所述第三铜箔层与所述第二铜箔层相 对间隔设置，所述第三铜箔层邻近所述第二热压层侧表面边缘区域设置有多条 阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通，所述第二 热压层压合于所述第三铜箔层与所述第二铜箔层之间的间隔，且第二热压层的 部分收容于所述阻流条之间的沟槽内；形成多层印刷电路板。