[发明专利]PCB基板的封装方法

权利要求书

1.一种PCB基板的封装方法，包括：

提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；

获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。

2.如权利要求1所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述多层板带有芯片窗口，所述多层板至少为两个。

3.如权利要求2所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，还包括：将具有所述通孔的多个多层板叠加在一起，所述多个通孔相互贯通共同构成一个定位孔，用于固定定位元件。

4.如权利要求2所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述对对位精度要求较高的单层板位于多层板的最顶层，所述对对位精度要求较高的单层板的表面形成有环绕所述芯片窗口的金手指。

5.如权利要求4所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述多层板为四个，具体为：具有第一芯片窗口、环绕所述第一芯片窗口的第一金手指的第一多层板；具有第二芯片窗口、环绕所述第二芯片窗口的第二金手指的第二多层板，所述第二多层板位于第一多层板表面，且暴露出第一多层板表面的金手指；具有第三芯片窗口、环绕所述第三芯片窗口的第三金手指的第三多层板，所述第三多层板位于第二多层板表面，且暴露出第一金手指和第二金手指；及具有第四芯片窗口、环绕所述第四芯片窗口的第四金手指的第四多层板，所述第四多层板位于在第三多层板表面，且暴露出第一金手指、第二金手指和第三金手指。

6.如权利要求5所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述通孔包括贯穿第一多层板的第一通孔、贯穿第二多层板的第二通孔、贯穿第三多层板的第三通孔、贯穿第四多层板的第四通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔的直径相同，共同构成定位孔。

7.如权利要求6所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，还包括：分别将第一多层板和第二多层板、第三多层板和第四多层板压合；然后将压合后的第一多层板和第二多层板、第三多层板和第四多层板进一步压合。

8.如权利要求7所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述压合的具体步骤为：在第一多层板和第二多层板之间加入第一粘合层，进行初步压合；在第三多层板和第四多层板之间加入第二粘合层，进行初步压合；在初步压合后的第一多层板和第二多层板、第三多层板和第四多层板之间加入第三粘合层，进行再次压合。

9.如权利要求8所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述第一多层板、第二多层板、第三多层板、第四多层板的厚度为0.2～0.3mm；所述第一粘合层、第二粘合层、第三粘合层的厚度为0.05～0.25mm；所述初步压合的压力为300～400psi；所述再次压合的压力为300～400psi。

10.如权利要求9所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述第一粘合层、第二粘合层、第三粘合层采用半固化板。

11.如权利要求1所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述标识为校准孔；所述定位元件为铆钉或销钉。