[发明专利]PCB基板的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB基板的制造领域，尤其涉及一种PCB基板的封装方法。

背景技术

随着科技的发展和技术的进步，超薄超轻的便携式电子产品已经成为发展的潮流和方向。相应地，使用这些电子产品的PCB基板的体积也变得越来越小，对PCB基板的定位精度要求也越来越高。

PCB基板通常为多层板，现有的多层板通常是首先制作单层板，然后将单层板层叠，利用压合的方法将单层板压合为一体的多层板。为了方便定位，在多层板的每一单层板上均有一个校准孔，用于机械对准。

现有技术在对PCB基板的封装前，通常选取所述多层板的每一单层板上的校准孔的中心位置的横坐标的平均值，作为后续钻孔的基准中心的横坐标，在所述多层板表面进行钻孔，用于后续多个多层板的定位，具体如下：

请参考图1，提供多个具有带芯片窗口60的多层板100，所述多层板100包括具有第一校准孔15的第一单层板10；位于所述第一单层板10上的第二单层板20，所述第二单层板20具有第二校准孔25；位于第二所述单层板20上的第三单层板30，所述第三单层板30具有第三校准孔35；位于所述第三单层板30上的第四单层板40，所述第四单层板40具有第四校准孔45，且所述第四单层板40表面形成有环绕所述带芯片窗口60的金手指50。

请参考图2，分别获取所述第一校准孔15、第二校准孔25、第三校准孔35、第四校准孔45的横坐标，计算所述第一校准孔15、第二校准孔25、第三校准孔35、第四校准孔45的横坐标的平均值x，以所述横坐标的平均值x(图1中虚线处)为基准，在第四单层板40表面进行钻孔，形成贯穿第一单层板10、第二单层板20、第三单层板30、第四单层板40的通孔70。

将采用上述方法钻孔后的多个多层板叠加在一起时，所述多个多层板的通孔相互贯通，构成定位孔，用于PCB基板的定位，PCB基板的定位精度差。

更多关于PCB基板的封装方法请参考公开号为CN201226626Y的中国专利。

发明内容

本发明解决的问题是提高定位精度的PCB基板的封装方法。

为解决上述问题，本发明的实施例提供了一种PCB基板的封装方法，包括：

提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；

获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。

可选地，所述多层板带有芯片窗口，所述多层板至少为两个。

可选地，还包括：将具有所述通孔的多个多层板叠加在一起，所述多个通孔相互贯通共同构成一个定位孔，用于固定定位元件。

可选地，所述对对位精度要求较高的单层板位于多层板的最顶层，所述对对位精度要求较高的单层板的表面形成有环绕所述芯片窗口的金手指。

可选地，所述多层板为四个，具体为：具有第一芯片窗口、环绕所述第一芯片窗口的第一金手指的第一多层板；具有第二芯片窗口、环绕所述第二芯片窗口的第二金手指的第二多层板，所述第二多层板位于第一多层板表面，且暴露出第一多层板表面的金手指；具有第三芯片窗口、环绕所述第三芯片窗口的第三金手指的第三多层板，所述第三多层板位于第二多层板表面，且暴露出第一金手指和第二金手指；及具有第四芯片窗口、环绕所述第四芯片窗口的第四金手指的第四多层板，所述第四多层板位于第三多层板表面，且暴露出第一金手指、第二金手指和第三金手指。

可选地，所述通孔包括贯穿第一多层板的第一通孔、贯穿第二多层板的第二通孔、贯穿第三多层板的第三通孔、贯穿第四多层板的第四通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔的直径相同，共同构成定位孔。

可选地，还包括：分别将第一多层板和第二多层板、第三多层板和第四多层板压合；然后将压合后的第一多层板和第二多层板、第三多层板和第四多层板进一步压合。

可选地，所述压合的具体步骤为：在第一多层板和第二多层板之间加入第一粘合层，进行初步压合；在第三多层板和第四多层板之间加入第二粘合层，进行初步压合；在初步压合后的第一多层板和第二多层板、第三多层板和第四多层板之间加入第三粘合层，进行再次压合。