[发明专利]分割方法

权利要求书

1.一种蓝宝石晶片的分割方法，其为沿分割预定线分割蓝宝石晶片的蓝宝石晶片的分割方法，所述蓝宝石晶片在表面上层叠有发光层，并且在该发光层中，在由呈格子状地形成的多个所述分割预定线划分出的各区域形成有发光器件，该蓝宝石晶片的分割方法的特征在于，

该蓝宝石晶片的分割方法包括以下工序：

变质层形成工序，在该变质层形成工序中，通过从所述蓝宝石晶片的背面侧沿所述分割预定线照射相对于蓝宝石晶片具有透射性的波长的激光束，从而沿该分割预定线在蓝宝石晶片内部形成变质层；

切削槽形成工序，在该切削槽形成工序中，利用切削刀具从所述蓝宝石晶片的背面侧切削该蓝宝石晶片，从而沿所述分割预定线形成切削槽，由此对所述发光器件实施倒角加工；以及

分割工序，在该分割工序中，在实施了所述变质层形成工序和所述切削槽形成工序后，以所述变质层作为分割起点，沿所述分割预定线将所述蓝宝石晶片分割为一个个的发光器件。

2.根据权利要求1所述的蓝宝石晶片的分割方法，其中，

在所述切削槽形成工序之前还包括预备槽形成工序，在该预备槽形成工序中，通过对所述蓝宝石晶片照射相对于该蓝宝石晶片具有吸收性的波长的激光束来实施烧蚀加工，从而从所述蓝宝石晶片的背面侧沿所述分割预定线形成预备槽。

3.根据权利要求1所述的蓝宝石晶片的分割方法，其中，

在实施了所述切削槽形成工序后，实施所述变质层形成工序。