[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

第一基底；

第一半导体芯片，安装在第一基底上；

第二基底，与第一基底隔开；

第二半导体芯片，安装在第二基底上；

多个第一焊盘，设置在第一基底上；

多个第二焊盘，设置在第二基底上以与第一焊盘相对；

连接图案，分别将相对的第一焊盘和第二焊盘彼此电连接，

其中，所述多个第一焊盘相对于第一基底的中心轴不对称地设置。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，发送和接收相同信号的第一焊盘被聚集地设置在第一基底的一个区域中。

3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，发送和接收相同信号的第一焊盘中的一个第一焊盘从所述一个区域偏离，所述半导体封装件还包括电连接到所述一个第一焊盘的再分配焊盘，所述再分配焊盘被设置在所述一个区域中。

4.如权利要求2所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括一体化第一焊盘，发送和接收相同信号的第一焊盘中的至少两个第一焊盘被一体化为所述一体化第一焊盘。

5.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述一体化第一焊盘在尺寸上大于每个第一焊盘。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第一半导体芯片的中心轴偏离第一基底的中心轴。

7.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第二半导体芯片的中心轴偏离第二基底的中心轴。

8.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第二焊盘相对于第二基底的中心轴不对称。

9.一种半导体封装件，包括：

基底；

半导体芯片，安装在基底上；

多个连接图案，设置在基底的第一表面上，连接图案相对于基底的中心轴不对称地设置。

10.如权利要求9所述的半导体封装件，其中，半导体芯片偏离基底的中心轴。

11.如权利要求9所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括形成在基底上以将半导体芯片电连接到连接图案的多个焊盘。

12.如权利要求11所述的半导体封装件，其中，发送和接收相同信号的焊盘聚集地设置在基底的一个区域中，连接到所述发送和接收相同信号的焊盘的连接图案也聚集地设置在基底的所述一个区域中。

13.如权利要求12所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：

一体化焊盘，发送和接收相同信号的至少两个焊盘被一体化为所述一体化焊盘；

一体化连接图案，电连接到所述一体化焊盘。

14.如权利要求13所述的半导体封装件，其中，一体化连接图案具有比每个连接图案都大的尺寸。

15.一种半导体封装件，包括：

第一基底；

第一半导体芯片，安装在第一基底上；

第二基底，与第一基底隔开；

第二半导体芯片，安装在第二基底上；

多个第一焊盘，设置在第一基底上；

多个第二焊盘，设置在第二基底上以与第一焊盘相对；

连接图案，分别将相对的第一焊盘与第二焊盘彼此电连接，

其中，第一焊盘相对于第一基底的中心轴不对称地设置，发送和接收相同信号的第一焊盘聚集地设置在第一基底的一个区域中。

16.如权利要求15所述的半导体封装件，其中，所述半导体封装件是随存储器卡使用的半导体存储器的封装。

17.如权利要求15所述的半导体封装件，其中，所述半导体封装件是在信息处理系统中使用的半导体存储器的封装。

18.如权利要求15所述的半导体封装件，其中，第一半导体芯片的中心轴偏离第一基底的中心轴。

19.如权利要求15所述的半导体封装件，其中，第二半导体芯片的中心轴偏离第二基底的中心轴。

20.如权利要求15所述的半导体封装件，其中，第二焊盘相对于第二基底的中心轴不对称。