[发明专利]半导体封装件

说明书

本申请要求于2010年9月28日提交到韩国知识产权局的第10-2010-0093869号专利申请的优先权，该申请的内容通过引用被结合于此。

技术领域

在此所描述的本发明的构思总体涉及一种半导体封装件，更具体地讲，涉及一种多堆叠半导体封装件(multi-stack semiconductor package)。

背景技术

在多堆叠半导体封装件中，多个半导体芯片被安装在印刷电路板(PCB)上。随着安装在PCB上的半导体芯片的数量的增加，将PCB连接到半导体芯片的多个导电焊盘的数量增加。结果，精细节距被应用到焊盘之间的间隔。另外，将半导体芯片与焊盘结合的结合引线的长度增加。结果，结合引线的电学特性会劣化。

发明内容

根据一方面，本发明构思旨在提供一种半导体封装件，该半导体封装件包括：第一基底；第一半导体芯片，安装在第一基底上；第二基底，与第一基底隔开；第二半导体芯片，安装在第二基底上；多个第一焊盘，设置在第一基底上；多个第二焊盘，设置在第二基底上以与第一焊盘相对；连接图案，分别将相对的第一焊盘和第二焊盘彼此电连接。所述多个第一焊盘相对于第一基底的中心轴不对称地设置。

在一些示例性实施例中，发送和接收相同信号的第一焊盘被聚集地设置在第一基底的一个区域中。

在一些示例性实施例中，发送和接收相同信号的第一焊盘中的一个第一焊盘从所述一个区域偏离，所述半导体封装件还包括电连接到所述一个第一焊盘的再分配焊盘，所述再分配焊盘被设置在所述一个区域中。

在一些示例性实施例中，所述半导体封装件还包括一体化第一焊盘，发送和接收相同信号的第一焊盘中的至少两个第一焊盘被一体化到所述一体化第一焊盘中。

在一些示例性实施例中，所述一体化第一焊盘在尺寸上大于每个第一焊盘。

在一些示例性实施例中，第一半导体芯片的中心轴偏离第一基底的中心轴。

在一些示例性实施例中，第二半导体芯片的中心轴偏离第二基底的中心轴。

在一些示例性实施例中，第二焊盘相对于第二基底的中心轴不对称。

根据另一方面，本发明构思旨在提供一种半导体封装件，该半导体封装件包括：基底；半导体芯片，安装在所述基底上；多个连接图案，设置在所述基底的第一表面上，连接图案相对于所述基底的中心轴不对称地设置。

在一些示例性实施例中，半导体芯片偏离所述基底的中心轴。

在一些示例性实施例中，所述半导体封装件还包括形成在基底上以将半导体芯片电连接到连接图案的多个焊盘。

在一些示例性实施例中，发送和接收相同信号的焊盘聚集地设置在所述基底的一个区域中，连接到所述发送和接收相同信号的焊盘的连接图案也聚集地设置在基底的所述一个区域中。

在一些示例性实施例中，所述半导体封装件还包括：一体化焊盘，发送和接收相同信号的至少两个焊盘被一体化到所述一体化焊盘中；一体化连接图案，电连接到所述一体化焊盘。

在一些示例性实施例中，一体化连接图案具有比每个连接图案都大的尺寸。

根据另一方面，本发明构思旨在提供一种半导体封装件。该半导体封装件包括：第一基底；第一半导体芯片，安装在第一基底上；第二基底，与第一基底隔开；第二半导体芯片，安装在第二基底上；第一焊盘，设置在第一基底上；第二焊盘，设置在第二基底上以与第一焊盘相对；连接图案，分别将相对的第一焊盘与第二焊盘彼此电连接。第一焊盘相对于第一基底的中心轴不对称地设置。发送和接收相同信号的第一焊盘聚集地设置在第一基底的一个区域中。

在一些示例性实施例中，所述半导体封装件是与存储器卡一起使用的半导体存储器的封装。

在一些示例性实施例中，所述半导体封装件是在信息处理系统中使用的半导体存储器的封装。

在一些示例性实施例中，第一半导体芯片的中心轴偏离第一基底的中心轴。

在一些示例性实施例中，第二半导体芯片的中心轴偏离第二基底的中心轴。

在一些示例性实施例中，第二焊盘相对于第二基底的中心轴不对称。

附图说明

本发明构思的前述和其他特征和优点将从这里包含的如附图所示的本发明构思的优选实施例的具体描述中变得清楚，在附图中，相同的标号在不同的视图中始终表示相同的部件或者元件。附图不是必须按照比例绘制，其重点在于示出本发明构思的原理。在附图中，为了清楚起见，层和区域的厚度会被夸大。

图1A是根据本发明构思的示例性实施例的半导体封装件的示意性俯视图。