[发明专利]烧成膜及其制造方法、以及输送载体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及膜厚均一且表面平滑性良好，例如适于导电性膜、绝缘性膜、粘性膜等的烧成膜及烧成膜的制造方法。

本发明涉及用于输送柔性印刷线路板等基板的输送载体及输送载体的制造方法。

背景技术

作为用于制造导电性膜、绝缘性膜、粘性膜等烧成膜的涂布液(油墨)，例如，通过使无机粒子分散在溶解树脂于溶剂中得到的载色剂中而进行制备。而且，通过丝网印刷或浸渍涂布法等在基板上涂布制备的涂布液后，通过干燥、烧成，制作烧成膜。

最近，伴随电子零件的小型化、高性能化，对通过丝网印刷、浸渍涂布法形成的烧成膜的物理性能的要求水准变高。

例如，在柔性印刷线路板(FPC)等基板的输送载体中，为了确保在生产现场的空间，优选在安装FPC时纵向配置基板进行管理，要求更高的粘合性之类的在生产现场的需求正在增加。

现有的基板的输送载体的制造方法中，存在如下课题：为了露出铝基板的四角，用遮蔽胶带覆盖铝基板的四角，通过一枚一枚手工作业进行刮板涂布，花费时间，生产率差。

另外，含有溶解乙基纤维素于溶剂中得到的载色剂的涂布液容易产生如下问题：含有涂布后的溶剂的状态的涂膜的被称为渗出或下垂的流动引起的尺寸的增大(涂布面积的增大)或在干燥以及烧成时的起因于树脂的软化而产生的涂膜的下垂等。

另外，含有溶解丙烯酸树脂及聚乙烯醇缩丁醛树脂于溶剂中得到的载色剂的涂布液存在如下问题：由于流平性差，粘合性过强，因此，涂布液拉丝并延伸，因此，作业性差。

另外，提案有一种含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物的涂布液(例如，参照日本特开2009-292970号公报、日本特开2009-147353号公报、及专利第4438896号公报)。但是，该包含聚二甲基硅氧烷组合物的涂布液存在如下课题：拉丝性强，在丝网印刷时，相对于刮浆板的移动，丝网的离版延迟，由此涂膜表面变粗糙。

因此，现状是优选迅速提供下述的烧成膜及烧成膜的制造方法，所述烧成膜的涂布后的流平性优异且不易产生涂膜的渗出或下垂及在干燥及烧成时的涂膜的下垂等，膜厚均一而且尺寸精度高。

半导体等的安装有电子零件的柔性印刷线路板(FPC)为薄膜状的基板，因此，对单体而言，容易产生扭曲或翘曲等。因此，在FPC上进行电子零件的安装、药品清洗、等离子体处理的情况下，一般而言，使用在基板上具有粘合层的称为输送载体的夹具进行(例如，参照日本特开平7-22795号公报、日本特开2004-71863号公报及日本特开2004-158477号公报)。

在这样的输送载体上设置FPC时，在FPC上有已安装的半导体等电子零件的情况下，其部分成为凸部而阻碍在输送载体上设置FPC。因此，需要事先在输送载体上形成孔部而错过凸部。但是，输送载体成为基板和粘合层的材质及硬度不同的不同材料的层叠结构，因此，存在在形成孔部时，在基板及粘合层中的任一个上产生裂纹及褶皱等问题。例如，在使用铝等金属作为输送载体的基板、使用硅酮树脂等柔软的有机材料作为输送载体的粘合层的情况下，两者的物理特性差异大，因此难以形成孔部。进而，存在如下问题：在输送载体的粘合层上一旦附着形成孔部时的垃圾或研磨药剂(油)就不易取下，因此，制造输送载体的成品率变差。

发明内容

本发明的目的在于提供在涂布后的流平性优异且不易产生涂膜的渗出或下垂、及干燥及烧成时的涂膜的下垂等，膜厚均一而且尺寸精度高的烧成膜及烧成膜的制造方法。

本发明的目的在于提供高品质的输送载体以及能够高效地制造该输送载体的输送载体的制造方法，所述输送载体不在基板上残留形成孔部或者凹部时的垃圾、研磨药剂(油)，或涂布液不附着在孔部或者凹部的内部。

为了解决所述课题，本发明人等进行了潜心研究，结果发现，通过制备含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷组合物且在25℃下的粘度为10Pa·s～200Pa·s的涂布液，减低拉丝性，通过丝网印刷形成平均厚度100μm以上的涂膜，由此促进流平，从而能够得到平滑的烧成膜。

另外，为了解决所述课题，本发明人等进行了潜心研究，结果发现，在输送载体上形成需要的孔部或者凹部，不是在基板上形成涂布层后，而是在涂布涂布液前，在基板上形成孔部或者凹部，在除掉垃圾、研磨药剂(油)后，对基板的孔部或者凹部以外进行丝网印刷，由此可以高效地制造涂布液不附着在孔部或者凹部的内部(壁)，不残留形成孔部或者凹部时的垃圾、油的高品质的输送载体。

本发明是基于本发明人等得到的所述见解而完成的，作为用于解决所述问题的方法，如下所述。即：