[发明专利]嵌埋有电子组件的封装结构及其制法

权利要求书

1.一种嵌埋有电子组件的封装结构，其包括：

基板，其具有相对的两表面、贯穿该两表面的开口及形成于该两表面的开口周缘的金属框；

电子模块，其设置于该开口中，且具有多个电子组件及包覆各该电子组件周围的胶体，其中，该电子组件具有外露于该胶体的相对两作用面及形成于各该作用面上的电极垫，且各该电极垫外露于该开口；以及

粘着材料，其填入于该开口与电子模块之间的间隙中，以将该电子模块固定于该开口中。

2.根据权利要求1所述的嵌埋有电子组件的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括具有至少一相互堆栈的介电层与线路层的增层结构，其设于该基板的至少一表面上，且该最外层线路层还具有多个电性接触垫。

3.根据权利要求2所述的嵌埋有电子组件的封装结构，其特征在于，于该增层结构最外层上还设置有绝缘保护层，且该绝缘保护层中设置有多个对应外露各该电性接触垫的绝缘保护层开孔。

4.根据权利要求1所述的嵌埋有电子组件的封装结构，其特征在于，该基板还具有至少一贯穿该两表面的导电通孔。

5.根据权利要求1所述的嵌埋有电子组件的封装结构，其特征在于，该电子组件为积层陶瓷电容器。

6.一种嵌埋有电子组件的封装结构的制法，其包括：

提供一基板、与一具有多个电子组件的电子模块，其中，该电子组件具有相对两作用面及形成于各该作用面上的电极垫，该基板具有相对两表面、贯穿该两表面的开口及形成于该两表面的开口周缘的金属框，该电子模块包括包覆各该电子组件的胶体，该胶体具有胶体开孔以外露各该电子组件的相对两作用面；以及

借由粘着材料以将该电子模块固定于该开口中，且各该电极垫外露于该开口，该粘着材料填入于该开口与电子模块之间的间隙中。

7.根据权利要求6所述的嵌埋有电子组件的封装结构的制法，其特征在于，该制法还包括于该基板的至少一表面上形成具有至少一相互堆栈的介电层与线路层的增层结构，且该最外层线路层还具有多个电性接触垫。

8.根据权利要求6所述的嵌埋有电子组件的封装结构的制法，其特征在于，该基板还具有至少一贯穿该两表面的导电通孔。

9.根据权利要求6所述的嵌埋有电子组件的封装结构的制法，其特征在于，该电子组件为积层陶瓷电容器。