[发明专利]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括线路层、防焊层、芯片封装体和引脚体，其特征在于，所述的引脚体由内引脚、外引脚和引脚架组成，其中，内引脚插入芯片封装体，通过导线与芯片上的焊接点相连，而外引脚通过防焊层上的开口与线路层上的焊接点相连，所述的芯片封装体与防焊层之间设有弹性粘环，有利于提高芯片封装体的稳定性。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述的外引脚采用螺旋线结构，有效提高了焊接时的热导性能，提高焊接质量；同时，该结构符合工程力学原理，有利于提高外引脚的强度。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述的外引脚的螺旋线结构使焊料在焊接过程中能嵌入到螺旋线间隙内，产生包覆效果，有效的提高了焊接强度。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述的螺旋线类似于阿基米德螺旋线。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述的弹性粘环的厚度略大于芯片封装体与防焊层之间的距离，使芯片封装体与防焊层之间存在一定的压应力。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述的压应力用于抵消外引脚与线路层焊接后产生的收缩应力，进一步提高芯片封装体的安装稳定性。

7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述的弹性粘环可设置2-4个，一般采用PU材料。