[发明专利]一种芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种使用引脚体电性连接芯片与线路板的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。

背景技术

在集成电路的制作中，芯片是通过晶圆制作、形成集成电路以及切割晶圆等步骤而获得。在晶圆的集成电路制作完成之后，由晶圆切割所形成的芯片可以向外电性连接到承载器上；其中，承载器可以是引脚体或是基板，而芯片可以采用打线结合或覆晶结合的方式电性连接至承载器。如果芯片和承载器是以打线结合的方式电性连接，则进入到填入封胶的制作步骤以构成芯片封装体。芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。

中国发明专利“200710138447.5”，名称为“芯片封装结构”，揭示了一种新型的芯片封装结构，该封装结构中芯片与承载器之间电性连接性能优良，封装结构可靠度高，成本低廉，易于实施，但引脚体外引脚与线路层之间的热导性能一般，焊接质量降差，同时，焊接后材料的收缩应力难以去除，影响了芯片封装体的稳定性。

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构确保了外引脚与线路层之间良好的电性连接，而外引脚结构则有效提高了焊接质量和焊接强度；同时，芯片封装体与防焊层之间设置的弹性粘环，可有效提高芯片封装体的稳定性。 

本发明是一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括线路层、防焊层、芯片封装体和引脚体，其特征在于，所述的引脚体由内引脚、外引脚和引脚架组成，其中，内引脚插入芯片封装体，通过导线与芯片上的焊接点相连，而外引脚通过防焊层上的开口与线路层上的焊接点相连，所述的芯片封装体与防焊层之间设有弹性粘环，有利于提高芯片封装体的稳定性。

在本发明一较佳实施例中，所述的外引脚采用螺旋线结构，有效提高了焊接时的热导性能，提高焊接质量；同时，该结构符合工程力学原理，有利于提高外引脚的强度。

在本发明一较佳实施例中，所述的外引脚的螺旋线结构使焊料在焊接过程中能嵌入到螺旋线间隙内，产生包覆效果，有效的提高了焊接强度。

在本发明一较佳实施例中，所述的螺旋线类似于阿基米德螺旋线。

在本发明一较佳实施例中，所述的弹性粘环的厚度略大于芯片封装体与防焊层之间的距离，使芯片封装体与防焊层之间存在一定的压应力。

在本发明一较佳实施例中，所述的压应力用于抵消外引脚与线路层焊接后产生的收缩应力，进一步提高芯片封装体的安装稳定性。

在本发明一较佳实施例中，所述的弹性粘环可设置2-4个，一般采用PU材料。

本发明揭示了一种芯片封装结构，该芯片封装结构可实现外引脚与线路层之间良好的电性连接，外引脚特殊的螺旋线结构则有效提高了焊接质量和焊接强度；同时，芯片封装体与防焊层之间的弹性粘环，可消除焊缝的收缩应力，进一步提高了芯片封装体的稳定性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本发明实施例芯片封装结构的结构示意图；

图2是本发明实施例芯片封装结构外引脚的结构示意图；

附图中各部件的标记如下： 1、线路层，2、防焊层，3、芯片封装体，4、引脚体，5、内引脚，6、外引脚，7、引脚架，8、导线，9、芯片，10-11、焊接点，12、弹性粘环，13、焊料。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

图1是本发明实施例芯片封装结构的结构示意图；图2是本发明实施例芯片封装结构外引脚的结构示意图；该芯片封装结构包括线路层1、防焊层2、芯片封装体3和引脚体4，其特征在于，所述的引脚体4由内引脚5、外引脚6和引脚架7组成，其中，内引脚5插入芯片封装体3，通过导线8与芯片9上的焊接点10相连，而外引脚6通过防焊层2上的开口与线路层1上的焊接点11相连，所述的芯片封装体3与防焊层2之间设有弹性粘环12，有利于提高芯片封装体3的稳定性。