[发明专利]机插电子元器件的PCB板封装设计方法及PCB板

权利要求书

1.一种机插电子元器件的PCB板封装设计方法，其特征在于包括如下步骤，

（1）首先，在PCB板的上表面丝印若干同心的第一圆形标识和第二圆形标识，所述第一圆形标识的直径大于所述第二圆形标识的直径，所述两相邻第一圆形标识之间存在间隙，所述第一圆形标识的直径大于机插电子元器件在公差范围内的最大直径，所述第二圆形标识的直径与所述机插电子元器件的标准直径相同；

（2）然后，分别在所述第二圆形标识的两相对端部丝印两引脚标识；

（3）接着，分别在所述两引脚标识处对所述PCB板进行通孔处理，所述机插电子元器件的两引脚分别插接于所述两引脚标识处的通孔内。

2.根据权利要求1所述的机插电子元器件的PCB板封装设计方法，其特征在于，在步骤（3）之后，还包括防错步骤：分别在所述PCB板的下表面且于所述两通孔位置处分别丝印两弯折标识，所述两弯折标识背离于所述第一圆形标识，所述两相邻第一圆形标识邻近的两弯折标识之间存在间隙，所述机插电子元器件两引脚沿着所述两弯折标识弯折，所述机插电子元器件两引脚的弯折长度小于所述两弯折标识的长度。

3.根据权利要求2所述的机插电子元器件的PCB板封装设计方法，其特征在于，所述弯折标识的长度为0.2~2mm。

4.根据权利要求2所述的机插电子元器件的PCB板封装设计方法，其特征在于，所述弯折标识的形状为三角形或扇形。

5.根据权利要求1~4任一项所述的机插电子元器件的PCB板封装设计方法，其特征在于，所述步骤（1）中，所述第一圆形标识的直径比所述机插电子元器件的标准直径大2~4mm。

6.一种PCB板，其上表面设有若干机插电子元器件，其特征在于，所述PCB板的上表面丝印有若干同心的第一圆形标识和第二圆形标识，所述第一圆形标识的直径大于所述第二圆形标识的直径，所述两相邻第一圆形标识之间存在间隙，所述第一圆形标识的直径大于所述机插电子元器件在公差范围内的最大直径，所述第二圆形标识的直径与所述机插电子元器件的标准直径相同；所述第二圆形标识的两相对端部丝印有两引脚标识；所述PCB板的两引脚标识处开设有通孔，所述机插电子元器件的两引脚分别插接于所述两引脚标识处的通孔内。

7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，在所述PCB板的下表面且于所述两通孔位置处分别丝印有两弯折标识，所述两弯折标识背离于所述第一圆形标识，所述两相邻第一圆形标识邻近的两弯折标识之间存在间隙，所述机插电子元器件两引脚沿着所述两弯折标识弯折，所述机插电子元器件两引脚的弯折长度小于所述两弯折标识的长度。

8.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述弯折标识的长度为0.2~2mm。

9.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述弯折标识的形状为三角形或扇形。

10.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述第一圆形标识的直径比所述机插电子元器件的标准直径大2~4mm。