[发明专利]机插电子元器件的PCB板封装设计方法及PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板封装设计方法，尤其涉及一种机插电子元器件的PCB板封装设计方法以及采用该封装设计方法制成的PCB板。

背景技术

随着电子产品制造业的不断发展，PCBA（电路板元件组装）过程中原有的人工插件模式已满足不了现代化生产效率的需求，为了提高效率，机器插件方式替代了人工插件方式，由于成本低、效率高，机插方式被广泛运用。但是机插方式也有其不足之处，主要问题是机插过程中机插电子元器件在PCB板（电子线路板）上布局过于密集，在波峰焊完成后对机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时，由于机插电子元器件的引脚过长，导致两相邻机插电子元器件的引脚会彼此接触，从而造成短路故障。

通过分析可知，机插电子元器件在PCB板上布局过于密集的原因为：本领域中，机插电子元器件的PCB板封装设计均是以机插电子元器件的产品规格书标注的标准尺寸为准的。如图1所示，是单个机插电子元器件（如电解电容）的PCB板封装设计图，该封装设计图通过丝印工艺印刷于PCB板（未示出）上，该封装设计图包括用于标识机插电子元器件种类的位号“Ref”，用于安装机插电子元器件的圆形标识91（该圆形标识91的直径和机插电子元器件的标准直径相同，均为d），以及分别用于插接机插电子元器件的两引脚的引脚标识92、93。由于圆形标识91的直径和机插电子元器件的标准直径相同，当机插电子元器件在公差范围的实际直径比标准直径大时，机插电子元器件安装于圆形标识91位置处后，机插电子元器件就会超出圆形标识91的范围，导致两相邻机插电子元器件之间的间隙变小甚至两相邻机插电子元器件相接触，进而导致机插电子元器件在PCB板上布局过于密集，甚至出现两相邻机插电子元器件的引脚在进行弯脚处理时会彼此接触而造成短路故障的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种机插电子元器件的PCB板封装设计方法，旨在解决现有的机插电子元器件的引脚在进行弯脚处理时因彼此接触而造成短路故障的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种机插电子元器件的PCB板封装设计方法，其特征在于包括如下步骤，

（1）首先，在PCB板的上表面丝印若干同心的第一圆形标识和第二圆形标识，所述第一圆形标识的直径大于所述第二圆形标识的直径，所述两相邻第一圆形标识之间存在间隙，所述第一圆形标识的直径大于机插电子元器件在公差范围内的最大直径，所述第二圆形标识的直径与所述机插电子元器件的标准直径相同；

（2）然后，分别在所述第二圆形标识的两相对端部丝印两引脚标识；

（3）接着，分别在所述两引脚标识处对所述PCB板进行通孔处理，所述机插电子元器件的两引脚分别插接于所述两引脚标识处的通孔内。

进一步地，在步骤（3）之后，还包括防错步骤：分别在所述PCB板的下表面且于所述两通孔位置处分别丝印两弯折标识，所述两弯折标识背离于所述第一圆形标识，所述两相邻第一圆形标识邻近的两弯折标识之间存在间隙，所述机插电子元器件两引脚沿着所述两弯折标识弯折，所述机插电子元器件两引脚的弯折长度小于所述两弯折标识的长度。

具体地，所述弯折标识的长度为0.2~2mm。

具体地，所述弯折标识的形状为三角形或扇形。

具体地，所述步骤（1）中，所述第一圆形标识的直径比所述机插电子元器件的标准直径大2~4mm。

本发明还提供了一种PCB板，其上表面设有若干机插电子元器件，所述PCB板的上表面丝印有若干同心的第一圆形标识和第二圆形标识，所述第一圆形标识的直径大于所述第二圆形标识的直径，所述两相邻第一圆形标识之间存在间隙，所述第一圆形标识的直径大于所述机插电子元器件在公差范围内的最大直径，所述第二圆形标识的直径与所述机插电子元器件的标准直径相同；所述第二圆形标识的两相对端部丝印有两引脚标识；所述PCB板的两引脚标识处开设有通孔，所述机插电子元器件的两引脚分别插接于所述两引脚标识处的通孔内。

进一步地，在所述PCB板的下表面且于所述两通孔位置处分别丝印有两弯折标识，所述两弯折标识背离于所述第一圆形标识，所述两相邻第一圆形标识邻近的两弯折标识之间存在间隙，所述机插电子元器件两引脚沿着所述两弯折标识弯折，所述机插电子元器件两引脚的弯折长度小于所述两弯折标识的长度。

具体地，所述弯折标识的长度为0.2~2mm。

具体地，所述弯折标识的形状为三角形或扇形。 

具体地，所述第一圆形标识的直径比所述机插电子元器件的标准直径大2~4mm。