[发明专利]脆性材料基板的分断装置

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃、硅、陶瓷、半导体等脆性材料基板的分断装置，特别是涉及具备将分断时在脆性材料基板的端部等产生的不要的端材的除去机构的脆性材料基板的分断装置。

背景技术

以往，做为将脆性材料基板即玻璃基板分断(折断)的方法，已知例如以专利文献1与专利文献2所揭示，将基板局部加热及冷却，借由在该加热及冷却及冷却时产生的热应力(压缩应力与拉伸应力)以预先在基板的端部形成的初期龟裂(触发)为起点使龟裂往所望的方向进展，在基板形成刻划线或完全分断的分断方法。

具体而言，做为加热源使用激光光束，借由使保持于平台上的基板对激光光束相对移动，沿进行分断的折断预定线局部照射加热并追随该局部照射加热从冷却单元的喷嘴喷射冷媒液。此时利用因加热而产生的压缩应力、因冷却而产生的拉伸应力所导致的应力分布使龟裂于折断预定线的方向进展，形成一条刻划线。

之后，除了脆性材料基板完全分断的场合外，借由沿刻划线压抵折断棒或压接转动滚筒使基板弯曲以将基板分断。

另外，若在折断时产生的端材(切片)残留于平台上，会在之后的折断时成为故障的原因，故以把持机构握持端材，借由使把持机构往拉离的方向移动来将端材分离、除去(参照专利文献3)。

专利文献1：日本特开2004-182530号公报

专利文献2：日本特开2005-263578号公报

专利文献3：日本特开2009-001484号公报

发明内容

[发明欲解决的技术问题]

图9是显示使用激光光束在脆性材料基板M形成刻划线的加工的图。

脆性材料基板M是载置于二分割的平台13、13上，借由向上面开口的多数空气吸引孔14吸着保持。在形成于二分割的平台13、13之间的空间15的下方配置有保持于扫瞄机构16的激光光束照射部17、冷媒液喷射喷嘴18。

扫瞄沿折断预定线S从激光光束照射部17射出的激光光束使加热区域(激光点)产生局部性的压缩应力并借由接着以紧追其后的方式从冷媒液喷射喷嘴18喷射冷媒使拉伸应力产生，使龟裂沿折断预定线S进展。在如上述沿一条折断预定线S使直线状的龟裂(刻划线)产生后，借由具备吸盘的机械手等搬送机构(图示外)以使次一折断预定线S来到激光光束照射位置的方式使脆性材料基板M移动以进行激光刻划，依序在所有折断预定线S使龟裂产生。

之后，从与使龟裂产生的面相反侧的面将相对于折断预定线S的部分以滚筒或折断棒等分断机构(图示外)按压，以使脆性材料基板M弯曲而分断。分断后，成为制品(中间制品)的脆性材料基板M虽借由机械手等搬送机构取出，但不要的端材M1会残留在图的右侧的平台13上。

此残留在平台13的端材M1宽度非常小，故无法以机械手的吸盘使吸着。

此外，若激光刻划时的冷媒液浸透至端材与平台之间会强力附着于平台面，即使吹送空气等亦不会简单分离，除去极困难。此外，空气的吹送会导致在分断时产生的玻璃屑等微细的屑粉飞舞而将作业环境劣化。

针对上述问题，申请人虽已提案如专利文献3所示的以夹头握持端材并除去的把持机构，但该机构为复杂，且夹头的机构全体需要相当量的空间，故有分断装置全体大型化且成为高价的问题。

针对上述问题，本发明是以提供具备可将在基板分断时产生的端材以简单且小型的机构确实除去并集中于设置于定位置的箱体以废弃的端材除去机能的分断装置为目的。

[解决技术问题的技术手段]

为了达成上述目的，在本发明是采用如下的技术手段。亦即，本发明的脆性材料基板的分断装置是一种脆性材料基板的分断装置，将脆性材料基板载置于平台上，以刻划形成手段沿折断预定线使龟裂或切槽产生而将脆性材料基板分断，其特征在于：前述平台由主平台与旋动平台构成，旋动平台配置于刻划形成手段的附近且形成为可载置于分断时产生的脆性材料基板的端材；前述旋动平台是形成为可在使端材附着的状态下从水平的姿势旋动至倾倒姿势；设有在旋动平台的倾倒姿势将附着于旋动平台的端材推落的推出棒。

[发明的技术效果]

在本发明是使端材附着的旋动台本身往下方倾倒并以推出棒将端材往端材收纳箱推落，故构成极简单而可小型地形成，且端材是在比基板载置面下方借由推出棒往端材收纳箱推落并集中，故端材或附着于该端材的玻璃屑等屑粉不会往外部，特别是上方的基板载置面飞散，有可维持良好作业环境的效果。特别是在冷媒液浸透至端材与平台之间的场合，以往将端材除去非常困难，但由于可将端材推落，故可确实除去。