[发明专利]引线框架和封装方法无效
| 申请号： | 201110304978.3 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103021991A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 熊会军;P·玛尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体制造(深圳)有限公司;意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 518116 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 封装 方法 | ||
1.引线框架，包括：
第一多个芯片焊盘；
第二多个引线，从所述第一芯片焊盘延伸；以及
第三多个连接元件，所述第三多个连接元件的每个将所述第一多个芯片焊盘的一个连接到另一个。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第三多个连接元件的每个连接两个相邻的芯片焊盘。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一多个芯片焊盘的每个包括位于与所述第二多个引线相对的一端的凸出部。
4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述第三多个连接元件的每个在所述凸出部将一个芯片焊盘连接到另一个芯片焊盘。
5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第三多个连接元件的每个与所连接的两个芯片焊盘是一体的。
6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架还包括连接到所述第二多个引线的条状元件。
7.一种用于分立封装的引线框架，包括根据权利要求1-6中任一项所述的引线框架。
8.一种方法，包括：
提供引线框架，所述引线框架具有第一多个芯片焊盘，从所述第一芯片焊盘延伸的第二多个引线，以及第三多个连接元件，所述第三多个连接元件的每个将所述第一多个芯片焊盘的一个连接到另一个；
将第一多个芯片分别固定到所述第一多个芯片焊盘；
在所述第一多个芯片和所述第一多个芯片焊盘之间分别连接至少一根焊线；
塑封所述第一多个芯片；以及
去除所述第三多个连接元件。
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