[发明专利]引线框架和封装方法

说明书

技术领域

本发明一般涉及半导体封装，并且具体涉及引线框架。

背景技术

引线框架，也称为导线架，用于IC封装以在芯片(即裸片)组装成为最终产品的过程中为芯片提供机械支撑。引线框架通常包括芯片焊盘和引线，其中，芯片焊盘用于供芯片固定于其上，引线作为将芯片电学连接到外部，例如印刷电路板，的手段。芯片经由金属线通过金线键合或者通过带式自动键合而连接到引线。

然而，如图1所示，可能发生这样的情形，固定了芯片2的芯片焊盘1在从一个设备转移到另一个设备的过程中，由于施加到芯片焊盘1上的外力而失去正确的方位。结果是，芯片焊盘1必须被重新定位，需要耗费较多的操作时间和精力。此外，引线4和芯片2之间的连线3在如图1所示的被拉伸时易于损坏，这将导致电连接失效并且降低封装的成品率。

因此，需要一种不易于改变取向或者变形的引线框架。

发明内容

一方面，提供一种引线框架，包括：第一多个芯片焊盘；第二多个引线，从所述第一芯片焊盘延伸；以及第三多个连接元件，所述第三多个连接元件的每个将所述第一多个芯片焊盘的一个连接到另一个。

另一方面，提供一种方法，包括：提供引线框架，所述引线框架具有第一多个芯片焊盘，从所述第一芯片焊盘延伸的第二多个引线，以及第三多个连接元件，所述第三多个连接元件的每个将所述第一多个芯片焊盘的一个连接到另一个；将第一多个芯片分别固定到所述第一多个芯片焊盘；在所述第一多个芯片和所述第一多个芯片焊盘之间分别连接至少一根焊线；塑封所述第一多个芯片；以及去除所述第三多个连接元件。

上文已经概括而非宽泛地给出了本公开内容的特征。本公开内容的附加特征将在此后描述，其形成了本发明权利要求的主题。本领域技术人员应当理解，可以容易地使用所公开的构思和具体实施方式，作为修改和设计其他结构或者过程的基础，以便执行与本发明相同的目的。本领域技术人员还应当理解，这些等同结构没有脱离所附权利要求书中记载的本发明的主旨和范围。

附图说明

为了更完整地理解本公开以及其优点，现在结合附图参考以下描述，其中：

图1示出了其上固定有芯片且连接有金属线的引线框架的显微镜照片；

图2示出了根据本发明的一方面的引线框架的一个实施例的局部平面视图；

图3示出了根据本发明的一方面的引线框架的另一个实施例的局部平面视图；

图4示出了根据本发明的另一方面的方法实施例的流程图，

除非指明，否则不同附图中的相应标记和符号一般表示相应的部分。绘制附图是为了清晰地示出本公开内容的实施方式的有关方面，而未必是按照比例绘制的。为了更为清晰地示出某些实施方式，在附图标记之后可能跟随有字母，其指示相同结构、材料或者过程步骤的变形。

具体实施方式

下面详细讨论实施例的实施和使用。然而，应当理解，所讨论的具体实施例仅仅示范性地说明实施和使用本发明的特定方式，而非限制本发明的范围。

在根据本发明的引线框架(附图标记为20)的一个实施例中，引线框架20包括固定芯片的第一多个芯片焊盘(固定和封装的过程将在下文描述)，从该第一多个芯片焊盘延伸的第二多个引线，以及第三多个连接元件，该第三多个连接元件的每个将该第一多个芯片焊盘的一个连接到另一个。图2是引线框架20的局部平面视图，其示出了两个芯片焊盘21，六个引线23和连接这两个芯片焊盘21的一个完整的连接元件25。本领域的技术人员能够理解，引线框架20可以具有在一维或者二维方向上重复的图2所示的单元。

引线框架20具有改进的机械稳定性。具体地，在例如将引线框架20从一个设备转移到另一个设备的过程中，意外的外力可能被施加在芯片焊盘21上，由于芯片焊盘21经由连接元件25被连接到邻近的芯片焊盘上，该外力可以被转移到该邻近的芯片焊盘上。以此方式，芯片焊盘21对外力较不敏感。

由于连接元件25，引线框架20还具有降低的热收缩率和弯曲率。在一个收缩率测试中，传统的引线框架表现出大约40ppm的平均收缩率，而引线框架20未表现出任何收缩。在一个弯曲率测试中，传统的引线框架表现出约200ppm的弯曲率，而引线框架20未表现出任何弯曲。在一个溢胶测试中，使用传统引线框架的封装表现出约540ppm的溢胶，使用引线框架20的封装表现出约120ppm的溢胶。