[发明专利]一种多芯片集成电路封装结构无效
| 申请号： | 201110305081.2 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102368484A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成电路 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片集成电路封装结构，该多芯片集成电路封装结构包括金属引脚架、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的金属引脚架作为芯片封装的载体，其两个面上均设有基板，所述的基板上设有芯片连接用布线，芯片被粘结在基板的特定区域内，并通过导线实现与基板电性连接，所述的基板与金属引脚架之间通过导线电性连接。
2.根据权利要求1所述的多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述的金属引脚架、基板和芯片均封装在封装体内，封装体采用硅胶材料。
3.根据权利要求2所述的多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述的基板材料为硅片，能有效提高封装结构的散热性能。
4.根据权利要求3所述的多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述的基板上可同时设置多个芯片，芯片之间采用导线连接。
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