[发明专利]工作粘附卡盘装置及工件贴合机有效

专利信息
申请号: 201110305214.6 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN102649336A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 大谷义和 申请(专利权)人: 信越工程株式会社
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00;B32B38/10;H01L21/68
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 史雁鸣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 工作 粘附 卡盘 装置 工件 贴合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种工件粘附卡盘装置及具备该工件粘附卡盘装置的工件贴合机,所述工件粘附卡盘装置被使用于包括例如在液晶显示器(LCD)或有机EL显示器(OLED)或等离子体显示器(PDP)或柔性显示器等平板显示器的制造过程中,粘附保持CF玻璃或TFT玻璃等玻璃制基板或者由PES(Poly-Ether-Sulphone)等塑料膜等构成的合成树脂制基板等板状工件并进行贴合的基板贴合机的基板组装装置,或者被使用于传送这种基板等绝缘体、导电体或半导体晶圆等工件(被处理体)的基板传送装置等。 

背景技术

以往,作为这种工件粘附卡盘装置及工件贴合机,有包括如下要求的基板粘合装置:具备第1基板所安置的第1平板的第1腔;从上述第1腔隔离,且具备与上述第1基板粘合的第2基板所安置的第2平板的第2腔;利用粘附力使安置于上述第1平板上的第1基板固定的粘附橡胶;及以上述第1基板脱离上述粘附橡胶的方式引导与上述粘附力相反的方向的力的粘附解除装置(例如,参考专利文献1)。 

被设置成在上述第1平板的附着面具备多个通孔,且在上述通孔中露出上述粘附橡胶。上述粘附解除装置被设置于上述第1平板所具备的凹部,并由向上述第1基板的附着面方向加热膨胀来使上述第1基板脱离的加热膨胀部构成。上述加热膨胀部包含:膨胀部件,在被附着于上述粘附橡胶的上述第1基板的附着面侧膨胀;壳体,被设置上述膨胀部件来形成密闭空间;及加热部,用于加热上述壳体内部的空气,以便上述膨胀部件膨胀。上述壳体具备用于在上述膨胀部件收缩时进行支承来防止复原时变形的支承部件。 

另外,在上述第1平板的上述凹部被嵌入上述壳体,并沿着被突设于上述壳体的中心部的上述支承部件的表面,张架成为上述膨胀部件的隔板,利用螺栓相对上述第1平板共同紧固并安装上述隔板的外周部和上述壳体的外周部。在上述螺栓的外侧,以上述隔板为中心以放射状被设置有多个上述粘附橡胶。 

专利文献1:日本专利公开2010-126342号公报(图1-5,6-8) 

近年来,被使用于液晶显示器或有机EL显示器等的基板规格趋向大型化,甚至开始制造出一边超过2000mm的基板。这时,需要配置数百个以上包含粘附部及剥离部的单元。因此,为了提高生产率,容易进行用于与多种板状工件对应的它们的配置变更及伴随故障或性能劣化的交换工作等是不可缺少的,并且需要使各个粘附部及剥离部的动作可靠化且均匀化。 

然而,在这种以往的工件粘附卡盘装置及工件贴合机中,多个加热膨胀部按预定间隔被分散配置于平板上,并且多个粘附橡胶被分散配置于各加热膨胀部的周围,但由于相对平板分别个别地安装这些加热膨胀部和粘附橡胶,因此存在设置工作和组件交换工作麻烦之类的问题。 

另外,由于粘附保持基板的粘附橡胶和为了使基板脱离粘附橡胶而向脱离平板的方向按压的隔板将安装用螺栓夹在中间而被分开配置,因此若通过隔板的膨胀变形向剥离方向按压基板,则有时在基板中基于隔板的按压部位与基于粘附橡胶的粘附部位之间产生挠曲变形而无法向从粘附橡胶剥离的方向按压该粘附部位,且无法可靠地剥离。 

尤其是,若基板的厚度尺寸变薄,则因基于隔板的按压而基板的挠曲变形量变大,很难从粘附橡胶剥离基板的粘附部分。 

另外,在使通过粘附橡胶被粘附保持的第1基板和被分体地保持的第2基板相互靠近之后,通过隔板的膨胀变形从粘附橡胶剥离第1基板来进行重叠的工件贴合机中,还存在因隔板而在进行剥离时产生的第1基板的挠曲变形在贴合之后也会残留,第1基板和第2基板之间的贴合精确度局部性地变差之类的问题。 

此外,隔板沿支承部件的表面张架,且在通过粘附橡胶粘附保持基板时需要使隔板的里面密接于支承部件的表面,以免隔板朝向基板突出,因此有可能会因隔板和支承部件的材质而导致它们的对置面之间局部或整体性地贴上。在这种情况下,在剥离基板时,只有隔板里面的一部分局部性地从支承部件的表面隔离而隔板膨胀变形为走形的形状,因此有时从粘附橡胶的粘附面向倾斜方向按压剥离基板或者呈不均匀的剥离状态。 

尤其是,要在真空状态下粘附保持基板,需要从支承部件侧真空吸引隔板来牢固地密接两者,因此支承部件的表面会更加容易地贴在隔板的里面,很难仅通过内压上升来全面分开。 

发明内容

本发明将解决这种问题作为课题,其目的在于提供一种可容易构成粘附部件与剥离部件的单元化的同时可提高剥离性能的工件粘附卡盘装置,并且提供一种可将被粘附保持的第1板状工件与第2板状工件平行地剥离来进行贴合且生产率较高的工件贴合机等等。 

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