[发明专利]大型前开式圆片盒有效
申请号: | 201110305366.6 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN103021913A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 盛剑平;徐子正;吕绍玮;邱铭隆 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大型 前开式圆片盒 | ||
1.一种前开式圆片盒,包括一与后侧面连接成一体的左侧面、右侧面、上侧面及下侧面所组成的盒体,以使该盒体具有一容置空间,而相对于该后侧面另一侧为一开口,及一门体,与该盒体的开口大小相符,用以封闭该盒体的该开口,其中该前开式圆片盒的特征在于:
复数个第一贯穿孔,形成于该盒体的该左侧面及该右侧面的前端与后端附近处;
复数个定位柱,其上形成有复数个第二贯穿孔,该些第二贯穿孔与该些第一贯穿孔相对应地配置,每一该定位柱经由多个第一锁固件与部份该第二贯穿孔及部份该第一贯穿孔接合,以将该复数个定位柱锁固于该盒体的该左侧面及该右侧面的外侧面上;及
复数个支撑件模块,每一该支撑件模块的一侧面上形成有复数个凸出的锁固孔,而另一侧面形成有多个呈横向且间隔排列的肋,且每一该支撑件模块经由该些凸出的锁固孔通过该盒体的该左侧面及该右侧面的其余的该些第一贯穿孔及每一该定位柱上其余的该些第二贯穿孔后,再由多个第二锁固件将该些支撑件模块固定于该左侧面及该右侧面的内侧面上。
2.根据权利要求1所述的前开式圆片盒,其中,该盒体的该上侧面上形成一凸柱以及复数个配置于该凸柱周围的第一螺柱,且于该盒体的该上侧面上配置一顶式升降搬运垫及一顶式升降搬运头,其中:
该顶式升降搬运垫配置于该盒体的该上侧面上,该顶式升降搬运垫的中央处形成一通孔,并于该通孔周围上形成多个凸出的第二螺柱是与每一该第一螺柱相应地配置;
该顶式升降搬运头的中央处形成一圆形卡榫,且于该圆形卡榫的周围上形成多个凸出的第三贯穿孔,且该些第三贯穿孔与该些第二螺柱及该些第一螺柱相应地配置;及
复数个第三锁固件,用以将该些第二螺柱、该些第一螺柱及该些第三贯穿孔锁固,使得该顶式升降搬运垫及该顶式升降搬运头接合成一体;其中
该顶式升降搬运头的该圆形卡榫通过该顶式升降搬运垫的该通孔后, 经由该圆形卡榫与该盒体的该上侧面上的凸柱接合。
3.根据权利要求1所述的前开式圆片盒,其中,该定位柱的材质为一高硬度的工程塑料材料或是为一金属材料。
4.根据权利要求1所述的前开式圆片盒,其中,该支撑件模块上的每一该凸出的锁固孔之上配置一气密垫圈。
5.根据权利要求2所述的前开式圆片盒,其中,该顶式升降搬运系统垫的材质硬度大于该盒体材质的硬度。
6.一种前开式圆片盒,包括一与后侧面连接成一体的左侧面、右侧面、上侧面及下侧面所组成的盒体,以使该盒体具有一容置空间,而相对于该后侧面另一侧为一开口,复数个支撑模块形成于该盒体的该左侧面及该右侧面上,每一该支撑模块上具有多个呈横向且间隔排列的肋,及一门体,与该盒体的该开口大小相符,用以封闭该盒体的该开口,其中该前开式圆片盒的特征在于:
一顶式升降搬运垫,是以埋入射出方式形成于该盒体的该上侧面之上,并于该顶式升降搬运垫的中央形成一凸柱,并于该凸柱的周围形成多个凸出的倒勾卡榫;
一顶式升降搬运头,于中央处形成一圆形卡榫,且于该圆形卡榫的同一侧面上的周围形成多个凸出的贯穿孔,且该些贯穿孔与该些凸出的倒勾卡榫相应地配置;及
复数个锁固件,用以将该些贯穿孔及该些倒勾卡榫锁固,使得该顶式升降搬运垫及该顶式升降搬运头接合成一体;其中:
该顶式升降搬运头的该圆形卡榫是与该凸柱接合。
7.根据权利要求6所述的前开式圆片盒,其中,该顶式升降搬运系统垫的材质硬度大于该盒体材质的硬度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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