[发明专利]用于制造半导体器件的胶粘带和使用该胶粘带制造半导体器件的方法

权利要求书

1.一种用于制造半导体器件的胶粘带，其包含：

基材；和

涂覆在所述基材的至少一个表面上的胶粘剂层，

其中所述胶粘剂层由胶粘剂组合物形成，其中所述胶粘剂组合物含有按100重量份的含羧基的橡胶树脂计为约0.01～约10重量份的固化剂和约60～约100重量份的添加剂。

2.权利要求1的胶粘带，其中所述含羧基的橡胶树脂的重均分子量为约40000～约1000000。

3.权利要求1的胶粘带，其中所述固化剂为过氧化二异丙苯、氰基胍和2-甲基咪唑，且所述添加剂为硅烷改性的环氧树脂和双酚A酚醛清漆。

4.权利要求1的胶粘带，其中所述胶粘剂层的厚度为约4μm～约25μm。

5.权利要求1的胶粘带，其中所述基材为由选自如下的至少一种形成的膜：聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、三乙酰纤维素、聚醚酰胺、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯和聚碳酸酯。

6.权利要求1的胶粘带，其中所述胶粘带在室温下具有5～30gf/in的胶粘强度，且在100～200℃下实施2～40分钟的预固化工艺之后，所述胶粘带的胶粘强度提高到室温下的胶粘强度的4～10倍。

7.一种使用胶粘带制造半导体器件的方法，所述方法包括：

准备金属引线框；

将半导体芯片安装在所述金属引线框上；

通过导线将所述半导体芯片与所述金属引线框的引线接合；

将所述胶粘带层压在与所述半导体芯片导线接合的所述金属引线框上；

进行预固化以稳定所述金属引线框与所述胶粘带之间的接触表面；

利用密封树脂对所述半导体芯片进行密封；

在完成所述密封之后除去所述胶粘带，

其中所述胶粘带为权利要求1～6中任一项的胶粘带。

8.权利要求7的方法，其中所述胶粘带在室温下具有5～30gf/in的胶粘强度，且在预固化之后，所述胶粘带的胶粘强度提高到室温下的胶粘强度的4～10倍。

9.权利要求7的方法，其中在100～200℃下将所述预固化进行2～40分钟。