[发明专利]防水装置无效
| 申请号： | 201110306334.8 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103047633A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 吴享珍;梁俊伟 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V31/00 | 分类号： | F21V31/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防水 装置 | ||
1.一种防水装置，其特征在于，包括：
一壳体，由铝挤方式制成，该壳体具有一空腔；
两第一盖体，设置于该空腔内；
一电子元件，容置于该空腔且位于所述两个第一盖体之间；以及
两第一防水件，邻设于其中一第一盖体相对于另一第一盖体的一侧。
2.如权利要求1所述的防水装置，其特征在于，还包括一第二盖体及一第二防水件，该第二盖体设置于该壳体，该第二防水件邻设于该第二盖体面对该空腔的一侧，且所述两个第一盖体与所述两个第一防水件、该壳体以及该第二盖体与该第二防水件共同形成一密闭空间，以容置该电子元件。
3.如权利要求2所述的防水装置，其特征在于，所述两个第一盖体密封该空腔的两第一开口，该电子元件由该第一开口放入该密闭空间后，该第二盖体及该第二防水件密封该空腔的一第二开口。
4.如权利要求1所述的防水装置，其特征在于，所述两个第一盖体与所述两个第一防水件以及该壳体共同形成一密闭空间，以容置该电子元件。
5.如权利要求3所述的防水装置，其特征在于，还包括一载板，该电子元件固设于该载板，该载板由其中一该第一开口放入该密闭空间后，所述两个第一盖体及所述两个第一防水件密封该空腔的两第一开口。
6.如权利要求5所述的防水装置，其特征在于，该载板容置于该密闭空间后与该壳体连接，其连接方式为卡合、螺合、胶接或上述方式的组合。
7.如权利要求1或2所述的防水装置，其特征在于，该第一防水件或该第二防水件为环状或片状。
8.如权利要求1或2所述的防水装置，其特征在于，该第一防水件或该第二防水件与该壳体抵接处具有凹凸结构。
9.如权利要求1或2所述的防水装置，其特征在于，该第一盖体或该第二盖体与该壳体连接，其连接方式为卡合、螺合、胶接、枢接或上述方式的组合。
10.如权利要求1所述的防水装置，其特征在于，该壳体还具有一散热部，其与该壳体一体成型制成。
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