[发明专利]复合电子模块及该复合电子模块的制造方法

权利要求书

1.一种复合电子模块，其特征在于，包括：

由永磁体、铁氧体及电极图案构成的不可逆电路元件；

包含磁性体的电子元器件；以及

安装有所述不可逆电路元件及所述电子元器件的基板，

所述电子元器件以与所述不可逆电路元件相接触的状态安装于所述基板上。

2.如权利要求1所述的复合电子模块，其特征在于，在所述不可逆电路元件的、至少与所述电子元器件相接触的部分，施加由绝缘材料构成的涂层。

3.如权利要求1或2所述的复合电子模块，其特征在于，所述不可逆电路元件具有一对所述永磁体，在一个所述永磁体的一磁极与另一个所述永磁体的相反磁极之间配置所述铁氧体来形成所述不可逆电路元件，

所述电子元器件包括包含永磁体的元器件，

所述包含永磁体的元器件是以在所述不可逆电路元件的所述一对永磁体的各磁极的排列方向上与所述不可逆电路元件相接触的状态来配置。

4.一种复合电子模块的制造方法，其中所述复合电子模块包括：由永磁体、铁氧体及电极图案构成的不可逆电路元件；包含磁性体的电子元器件；以及安装所述不可逆电路元件及所述电子元器件的基板，其特征在于，所述复合电子模块的制造方法包括：

将接触状态的所述不可逆电路元件及所述电子元器件配置于所述基板上的规定位置的工序。

5.一种复合电子模块的制造方法，其中所述复合电子模块包括：由永磁体、铁氧体及电极图案构成的不可逆电路元件；包含磁性体的电子元器件；以及安装所述不可逆电路元件及所述电子元器件的基板，其特征在于，所述复合电子模块的制造方法包括：

对所述基板涂布焊料糊料的工序；

将所述不可逆电路元件及所述电子元器件以间隔开的状态配置于所述基板上的规定位置的工序；以及

将在规定位置配置有所述不可逆电路元件及所述电子元器件的所述基板通过进行回流来熔融所述焊料糊料、并利用所述永磁体的磁力来移动所述电子元器件而使该电子元器件与所述不可逆电路元件相接触的工序。