[发明专利]复合电子模块及该复合电子模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将不可逆电路元件安装在基板上的复合电子模块、以及复合电子模块的制造方法。

背景技术

以往，利用仅在事先预定的特定方向上传送信号的特性，将隔离器或循环器等不可逆电路元件用于便携式电话或无线LAN设备等通信终端的发送电路部的功率放大模块等复合电子模块中。形成这种复合电子模块的、安装在基板上的不可逆电路元件500，例如如图11所示，是在主面502形成有相互电绝缘的中心电极503、504的一对长方体形状的永磁体501之间夹着铁氧体505而形成(例如参照专利文献1～3)。

此外，铁氧体505具有长方体形状，在上端面及下端面形成用于分别与永磁体501上形成的中心电极503、504进行电连接的中继用电极506。通过这样形成不可逆电路元件500，若与作为中心电极将卷绕铜线的铁氧体配置在一对永磁体之间的现有不可逆电路元件的结构相比，则不仅容易制造，还能实现元件的小型化。接着，为了抑制因永磁体501产生的磁场的影响，不可逆电路元件500与起到电磁屏蔽功能的金属制的磁轭一起安装在基板上来形成各种复合电子模块。另外，图11是表示现有不可逆电路元件500的一示例的图，其中(a)是不可逆电路元件500的分解立体图，(b)是不可逆电路元件500的立体图。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-311455号公报(第0019段～第0033段，图1、2等)

专利文献2：日本专利特开2007-208943号公报(第0016段～第0037段，图1、2等)

专利文献3：日本专利特开2009-49879号公报(第0013段～第0032段，图1、2等)

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，近年来，随着通信终端的小型化及薄型化，要求安装在通信终端中的各种复合电子模块实现小型化及薄型化。因此，为了实现复合电子模块的小型化及薄型化，考虑了在基板上省略磁轭而安装不可逆电路元件500来形成复合电子模块。如果这样，由于可不必在基板上确保用于安装磁轭的空间，因此能够实现复合电子模块的小型化及薄型化。

然而，在该情况下，由于起到电磁屏蔽功能的磁轭未安装在基板上，因此在形成复合电子模块时，将不可逆电路元件与包含磁性体的电子元器件一起安装在基板上时，安装在不可逆电路元件周围的电子元器件有可能因永磁体501的磁力产生移动而从期望位置偏离，因此寻求着防止位置偏离的措施。

本发明是鉴于上述问题而完成的，本发明的目的在于提供一种复合电子模块、以及能够容易制造该复合电子模块的制造方法，该复合电子模块能够实现复合电子模块的小型化及薄型化，同时防止配置在不可逆电路元件周围的电子元器件因永磁体的磁力产生移动而发生位置偏离。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本发明的复合电子模块的特征在于，包括：由永磁体、铁氧体及电极图案构成的不可逆电路元件；包含磁性体的电子元器件；以及安装所述不可逆电路元件及所述电子元器件的基板，所述电子元器件以与所述不可逆电路元件相接触的状态安装于所述基板上(权利要求1)。

此外，可在所述不可逆电路元件的、至少与所述电子元器件的相接触的部分，施加由绝缘材料构成的涂层(权利要求2)。

此外，期望所述不可逆电路元件具有一对所述永磁体，且通过将所述铁氧体配置在一个所述永磁体的一磁极与另一个所述永磁体的相反磁极之间而形成，所述电子元器件包括包含永磁体的元器件，且以在所述不可逆电路元件的所述一对永磁体的各磁极排列方向上与所述不可逆电路元件相接触的状态，配置包含所述永磁体的元器件(权利要求3)。

此外，本发明的复合电子模块的制造方法的特征在于，所述复合电子模块包括：由永磁体、铁氧体及电极图案构成的不可逆电路元件；包含磁性体的电子元器件；以及安装所述不可逆电路元件及所述电子元器件的基板，在所述复合电子模块的制造方法中，包括将接触状态的所述不可逆电路元件及所述电子元器件配置于所述基板上的规定位置的工序(权利要求4)。