[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，包括：

在一介电核心层上压合一第一预胶层与一第一导电层，其中该第一导电层的面向该介电核心层的表面的粗糙度小于或等于1.5μm；

在该第一导电层、该第一预胶层与该介电核心层中形成一第一导通孔；

将该第一导电层图案化，以形成一第一线路层；

压合一第一介电层、一第二预胶层与一第二导电层于该第一线路层上，其中该第二导电层的面向该第一介电层的表面的粗糙度大于1.5μm且小于3μm；

在该第二导电层、该第二预胶层与该第一介电层中形成一第二导通孔；以及

将该第二导电层图案化，以形成一第二线路层。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该第一导电层的面向该介电核心层的表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度小于或等于1.5μm。

3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该第二导电层的面向该第一介电层的表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度大于1.5μm且小于3μm。

4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中在形成该第一线路层之后以及在压合该第一介电层、该第二预胶层与该第二导电层之前，还包括在该第一线路层上形成至少一线路结构。

5.如权利要求4所述的线路板的制作方法，其中该线路结构与的形成方法包括：

将一第二介电层、一第三预胶层与一第三导电层压合于该第一线路层上，其中该第三导电层的面向该第二介电层的表面的粗糙度小于或等于1.5μm；

在该第三导电层、该第三预胶层与该第二介电层中形成一第三导通孔；以及

将该第三导电层图案化，以形成一第三线路层。

6.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中该第三导电层的面向该第二介电层的表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度小于或等于1.5μm。

7.一种线路板，包括：

介电核心层；

第一预胶层，配置于该介电核心层上；

第一线路层，配置于该第一预胶层上，该第一线路层包括一第一导电层，其中该第一导电层的面向该介电核心层的表面的粗糙度小于或等于1.5μm；

第一导通孔，配置于该介电核心层与该第一预胶层中，且与该第一线路层电连接；

第一介电层，配置于该介电核心层上，且覆盖该第一线路层；

第二预胶层，配置于该第一介电层上；

第二线路层，配置于该第二预胶层上，该第二线路层包括一第二导电层，其中该第二导电层的面向该第一介电层的表面的粗糙度大于1.5μm且小于3μm；以及

第二导通孔，配置于该第二介电层与该第二预胶层中，且电连接该第一线路层与该第二线路层。

8.如权利要求7所述的线路板，其中该第一导电层的面向该介电核心层的表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度小于或等于1.5μm。

9.如权利要求7所述的线路板，其中该第二导电层的面向该第一介电层的表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度大于1.5μm且小于3μm。

10.如权利要求7所述的线路板，还包括至少一线路结构，配置于该第一线路层与该第一介电层之间。

11.如权利要求10所述的线路板，其中该线路结构包括：

第二介电层，配置于该核心介电层上，且覆盖该第一线路层；

第三预胶层，配置于该第二介电层上；

第三线路层，配置于该第三预胶层上，该第三线路层包括一第三导电层，其中该第三导电层的面向该第二介电层的表面的粗糙度小于或等于1.5μm；以及

第三导通孔，配置于该第三介电层与该第二介电层中，且电连接该第一线路层与该第三线路层，而该第二导通孔电连接该第二线路层与该第三线路层。

12.如权利要求11所述的线路板，其中该第三导电层的面向该第二介电层的表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度小于或等于1.5μm。