[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法，且特别是涉及一种包含细线路且具有高可靠度的线路板及其制作方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的线路板。

为了提高线路板中的布线密度，一般是利用减成制作工艺(substrative process)来将线路板中的线路层制作为具有40μm以上的线宽。然而，对于欲制作出40μm以下的线宽(一般称为细线路)来说，利用减成制作工艺来制作线路层将导致产品良率降低。在减成制作工艺的过程中，若形成线路层的导电层的厚度过厚，将使得蚀刻时间过长，致使蚀刻液会在线路图案之间滞积成水池状而影响蚀刻能力。此外，在蚀刻的过程中，若导电层的厚度过厚，往往需要较长的蚀刻时间，使得蚀刻液会对线路图案的侧壁产生严重的侧蚀效应，因而影响线路品质与可靠度，且不利于细线路的制作。

为了制作具有40μm以下的线宽的线路层，目前大多使用具有低粗糙度的超薄铜箔来作为导电层，以避免因蚀刻时间过长而影响线路品质与可靠度。

然而，具有低粗糙度的超薄铜箔会使得线路层与介电层之间的附着力降低，导致最外层的线路层容易自介电层剥离，因而降低了线路板的可靠度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板的制作方法，用以制作包含细线路且具有高可靠度的线路板。

本发明另一目的在于提供一种线路板，其包含细线路且具有高可靠度。

本发明提出一种线路板的制作方法，此方法是先于介电核心层上压合第一预胶层(primer)与第一导电层，其中第一导电层的面向介电核心层的表面的粗糙度小于或等于1.5μm。然后，在第一导电层、第一预胶层与介电核心层中形成第一导通孔。接着，将第一导电层图案化，以形成第一线路层。而后，压合第一介电层、第二预胶层与第二导电层于第一线路层上，其中第二导电层的面向第一介电层的表面的粗糙度大于1.5μm且小于3μm。继之，在第二导电层、第二预胶层与第一介电层中形成第二导通孔。之后，将第二导电层图案化，以形成第二线路层。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第一导电层的面向介电核心层的表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度例如小于或等于1.5μm。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第二导电层的面向第一介电层的表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度例如大于1.5μm且小于3μm。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述在形成第一线路层之后以及在压合第一介电层、第二预胶层与第二导电层之前，还可以于第一线路层上形成至少一个线路结构。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的线路结构与的形成方法例如是先将第二介电层、第三预胶层与第三导电层压合于第一线路层上，其中第三导电层的面向第二介电层的表面的粗糙度小于或等于1.5μm。然后，在第三导电层、第三预胶层与第二介电层中形成第三导通孔。之后，将第三导电层图案化，以形成第三线路层。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第三导电层的面向第二介电层的表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度例如小于或等于1.5μm。

本发明另提出一种一种线路板，其包括介电核心层、第一线路层、第一预胶层、第一导通孔、第一介电层、第二线路层、第二预胶层以及第二导通孔。第一预胶层配置于介电核心层上。第一线路层配置于第一预胶层上。第一线路层包括第一导电层，其中第一导电层的面向该介电核心层的表面的粗糙度小于或等于1.5μm。第一导通孔配置于介电核心层与第一预胶层中，且与第一线路层电连接。第一介电层配置于介电核心层上，且覆盖第一线路层。第二预胶层配置于第一介电层上。第二线路层配置于第二预胶层上。第二线路层包括第二导电层，其中第二导电层的面向第一介电层的表面的粗糙度大于1.5μm且小于3μm。第二导通孔配置于第二介电层与第二预胶层中，且电连接第一线路层与第二线路层。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的第一导电层的面向介电核心层的表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度例如小于或等于1.5μm。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的第二导电层的面向第一介电层的表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度例如大于1.5μm且小于3μm。

依照本发明实施例所述的线路板，更包括配置于第一线路层与第一介电层之间的至少一个线路结构。