[发明专利]刚性印制电路板喷印负压供墨系统和方法

权利要求书

1.一种负压供墨系统，其特征在于包括真空泵(1)、真空发生器(2)、墨盒(3)、喷头(4)、供墨泵(5)和墨水瓶(6)；

所述真空泵(1)的吸气口与空气相通，所述真空泵(1)的排气口与所述真空发生器(2)的供气口相连，所述真空发生器(2)的真空口与所述墨盒(3)相连，所述喷头(4)与所述墨盒(3)相连，所述喷头(4)位于所述墨盒(3)下方，所述供墨泵(5)的出口与所述墨盒(3)相连，所述墨水瓶(6)与所述供墨泵(5)的入口相连；

所述墨盒(3)是封闭的；

以上装置通过管路连接。

2.根据权利要求1所述的一种负压供墨系统，其特征在于所述墨盒(3)包括盒体(31)、通气口(32)、出墨口(33)、供墨口(34)和浮子开关(35)，所述通气口(32)位于所述盒体(31)上部，所述出墨口(33)位于所述盒体(31)下部，所述供墨口(34)位于所述盒体(31)中部，所述浮子开关(35)设置在所述盒体(31)内。

3.根据权利要求2所述的一种负压供墨系统，其特征在于所述供墨口(34)和所述供墨泵(5)的出口之间连接有过滤器(7)。

4.一种负压供墨方法，其特征在于包括以下步骤：

启动供墨泵向头墨盒供墨，头墨盒内的浮子开关控制供墨泵使头墨盒内墨水液位稳定；

喷头喷嘴的墨水距头墨盒内墨水的液位差稳定在H，头墨盒内所需真空度为P，且P＝-0.01H；

启动真空泵和真空发生器，调节真空泵工作电流使头墨盒内达到所需真空度；

喷头驱动工作，墨水稳定喷出。

5.根据权利要求4所述的一种负压供墨方法，其特征在于所述液位差H选自60～400mm，相应的真空度P选自-0.6～-4kPa。

6.根据权利要求5所述的一种负压供墨方法，其特征在于所述液位差H选自200～300mm，相应的真空度P选自-2～-3kPa。