[发明专利]刚性印制电路板喷印负压供墨系统和方法

说明书

技术领域

本发明涉及刚性印制电路板喷印设备，具体涉及用于刚性印制电路板喷印设备的一种负压供墨系统和方法。

背景技术

刚性印制电路板喷印设备属于一种喷墨系统，在喷墨系统中，供墨系统是一项关键技术，它提供的负压的大小及稳定性将直接影响系统喷墨的质量。

现有刚性印制电路板喷印供墨方式为液位差虹吸供墨方式，墨盒高度低于喷头高度，利用喷头和墨盒之间的液位差形成喷头处的墨水负压保持状态。

目前主要问题：1供墨系统内的墨水压力处于大气压常压状态，无法装载管路真空除气装置，使得管路内易形成气泡，导致喷头处的墨水负压保持不稳，影响供墨稳定性；2因该供墨方式原理所限定，墨盒安装位置在垂直于水平面方向将低于喷头位置，所以，必须将墨盒安装于喷印机工作台运动范围以外，导致墨管过长，供墨阻尼加大，影响供墨稳定性。

发明内容

本发明提供了一种负压供墨系统和方法，克服了传统供墨方法中管路易形成气泡，喷头负压不稳的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的。

本发明的一种负压供墨系统包括真空泵、真空发生器、墨盒、喷头、供墨泵和墨水瓶；

所述墨盒包括盒体、通气口、出墨口、供墨口和浮子开关，所述通气口位于所述盒体上部，所述出墨口位于所述盒体下部，所述供墨口位于所述盒体中部，与所需液位基本持平，所述浮子开关设置在盒体内；

所述真空泵的吸气口与空气相通，真空泵的排气口与所述真空发生器的供气口相连，所述真空发生器的真空口与所述通气口相连，所述出墨口与所述喷头相连，所述喷头位于所述墨盒下方，所述供墨泵的出口与所述供墨口相连，所述墨水瓶与所述供墨泵的入口相连；

所述墨盒是封闭的；

以上装置通过管路连接。

本发明的一种负压供墨方法包括以下步骤：

启动供墨泵向头墨盒供墨，头墨盒内的浮子开关控制供墨泵使头墨盒内墨水液位稳定；

喷头喷嘴的墨水距头墨盒内墨水的液位差稳定在H，头墨盒内所需真空度为P，且P＝-0.01H；

启动真空泵和真空发生器，调节真空泵工作电流使头墨盒内达到所需真空度；

喷头驱动工作，墨水稳定喷出；

所述液位差H选自60～400mm，优选200～300mm，相应的真空度P选自-0.6～-4kPa，优选-2～-3kPa；

所述供墨泵的墨水流速选自300～450ml/min。

本发明提供的一种负压供墨系统和方法，利用墨水自身重力和真空发生器产生的真空度维持喷头处负压状态，通过头墨盒内墨水液位及真空度的控制保证喷头处的稳定负压。与传统的负压供墨系统相比具有墨路短，供墨稳定性高等特点。

附图说明

图1为本发明的一种负压供墨系统的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明的负压供墨系统包括真空泵1、真空发生器2、墨盒3、喷头4、墨水瓶5、供墨泵6和过滤器7；

所述墨盒3包括盒体31、通气口32、出墨口33、供墨口34和浮子开关35，所述通气口32位于所述盒体31上部，所述出墨口33位于所述盒体31下部，所述供墨口34位于所述盒体31中部，与所需液位基本持平，所述浮子开关35设置在盒体31内；

所述真空泵1的吸气口与空气相通，所述真空泵1的排气口与所述真空发生器2的供气口相连，所述真空发生器2的真空口与所述通气口32相连，所述出墨口33与所述喷头4相连，所述喷头4位于所述墨盒3下方，所述供墨口34与所述过滤器7相连，所述过滤器7与所述供墨泵5出口相连，所述墨水瓶6与所述供墨泵5入口相连；

所述墨盒3是封闭的；

以上装置通过管路连接。

依照上述实施例，本发明的负压供墨方法包括以下步骤：

启动供墨泵向墨盒供墨，墨盒内的浮子开关控制供墨泵使墨盒内墨水液位稳定；

喷头的墨水距墨盒内墨水的液位差稳定在300，头墨盒内所需真空度为-3kPa；

启动真空泵和真空发生器，调节真空泵工作电流使头墨盒内达到-3kPa；喷头驱动工作，墨水稳定喷出；

所述供墨泵的墨水流速为350ml/min；

所述真空泵选自最大工作真空-26.7kPa，最大工作电流0.5A。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。