[发明专利]四方扁平无引脚封装及与其相适应电路板

权利要求书

1.一种与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其中该四方扁平无引脚封装包含：芯片接垫，具有凹陷区域；半导体芯片，设于该凹陷区域内；至少一个内端引脚，邻近该芯片接垫；第一打线，接合该内端引脚至该半导体芯片；至少一个外端引脚；至少一个中间接点，设置在该至少一个内端引脚与该至少一个外端引脚之间；第二打线，接合该至少一个中间接点至该半导体芯片；以及第三打线，接合该至少一个中间接点至该至少一个外端引脚，该与四方扁平无引脚封装相适应的电路板包含：

核心层，包含有第一面及相对于该第一面的第二面；

第一金属线路，设于该核心层的该第一面上；以及

第一防焊层，覆盖于该第一金属线路上，其中该四方扁平无引脚封装设于该第一防焊层上，且在对应于该中间接点的区域无任何属于该第一金属线路的金属垫。

2.如权利要求1所述的与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其特征在于：当进行组装时，该至少一个中间接点直接接触该第一防焊层。

3.如权利要求1所述的与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其特征在于：在对应于该至少一个中间接点的区域内无任何开孔形成。

4.如权利要求1所述的与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其特征在于：在对应于该至少一个中间接点的区域，该第一防焊层包含有开孔。

5.如权利要求4所述的与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其特征在于：当进行组装，该至少一个中间接点直接接触该核心层，并且嵌入该开孔。

6.如权利要求1所述的与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其特征在于：该与四方扁平无引脚封装相适应的电路板另包含设于该第二面上的第二金属线路，以及覆盖该第二金属线路的第二防焊层，。

7.如权利要求1所述的与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其特征在于：该半导体芯片、该第一打线、该第二打线、该至少一个内端引脚、该至少一个中间接点以及该至少一个外端引脚的上部被模封材料封包住，而该至少一个中间接点凸出于该模封材料的下表面。

8.一种与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其中该四方扁平无引脚封装包含：芯片接垫，具有凹陷区域；半导体芯片，设于该凹陷区域内；至少一个内端引脚，邻近该芯片接垫；第一打线，接合该内端引脚至该半导体芯片；至少一个外端引脚；至少一个中间接点，设置在该至少一个内端引脚与该至少一个外端引脚之间；第二打线，接合该至少一个中间接点至该半导体芯片；以及第三打线，接合该至少一个中间接点至该至少一个外端引脚，该与四方扁平无引脚封装相适应的电路板包含：

核心层，包含有第一面及相对于该第一面的第二面；

第一金属线路，设于该核心层的该第一面上；

第一防焊层，覆盖于该第一金属线路上，其中该四方扁平无引脚封装设于该第一防焊层上；以及

属于该第一金属线路的金属垫，设在对应于该至少一个中间接点的区域内。

9.如权利要求8所述的与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其特征在于：该第一防焊层在对应于该至少一个中间接点的该区域内无任何开孔形成。

10.如权利要求8所述的与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其特征在于：该第一防焊层覆盖住该金属垫。

11.如权利要求10所述的与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其特征在于：当该四方扁平无引脚封装组装到该电路板上时，该至少一个中间接点直接接触该第一防焊层，并由该金属垫提供支撑。

12.如权利要求8所述的与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其特征在于：在对应于该至少一个中间接点的该区域，该第一防焊层包含有开孔。

13.如权利要求12所述的与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其特征在于：该开孔曝露出该金属垫。

14.如权利要求13所述的与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其特征在于：该金属垫为虚设且电浮置的金属垫。

15.如权利要求13所述的与四方扁平无引脚封装相适应的电路板，其特征在于：该金属垫电连接至对应于该至少一个外端引脚的接合垫。