[发明专利]半导体装置和数据处理方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2011年2月28日向韩国知识产权局提交的韩国申请No.10-2011-0018196的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明的各个实施例涉及一种半导体装置和相关方法。具体而言，某些实施例涉及快速输出可靠的数据的信号处理技术。

背景技术

在半导体装置中，当同时修改由焊盘PAD输出的多个数据时，即，当从高电平修改为低电平或者从低电平修改为高电平的数据量较大时，电流消耗增加，造成出现噪声。

就这点而言，可以使用数据总线反转(DBI)来减少要修改的数据的数目。例如，假设数据的初始电平是高电平，当输出8比特的数据时，确定要修改为低电平的数据的数目是否超过4。如果要修改为低电平的数据的数目超过4，则将所有数据的电平反相。结果，在使用DBI技术的情况下，当经由焊盘PAD输出8比特的数据时，从高电平修改为低电平的数据的数目不超过4。

此外，可以使用循环冗余校验(CRC)技术来提高传输的数据的可靠性。在CRC技术中，在传输数据时，还额外地传输用于检查数据在传输中是否出现错误的校验值。即，在传输数据之前，计算要传输的数据的CRC值，并将数据与CRC值一起传输。此时，可以同时传输或顺序地传输数据和CRC值，或者可以将CRC值包括在数据包中以进行传输。

然后，数据接收侧可以基于接收到的数据和CRC值来确定所传输的数据是否是完整的。

在同时应用DBI技术和CRC技术的情况下，首先完成DBI的计算，然后使用已经应用了DBI的数据来计算CRC值。此时，由于需要用于DBI计算和CRC计算的实际时间量，因此在连续输出数据时数据输出时间被延迟。

发明内容

因而，需要一种能够减少DBI和CRC处理时间的改进的半导体装置。另外，需要一种能够减少DBI和CRC处理时间的改进的数据处理方法。

为了实现所述优点且根据本发明的目的，如在此所实施且概括地描述的，本发明的一个示例性方面可以提供一种半导体装置，其包括：总线反转信息(DBI)处理单元，被配置成当接收多比特数据、计算数据的DBI信息并输出多个DBI标志信号时，产生多个DBI标志信号使得每个DBI标志信号反映出数据的预定比特的DBI信息；第一循环冗余校验(CRC)处理单元，被配置成使用所述多比特数据和在所述多个DBI标志信号中计算出的部分DBI标志信号来计算CRC信息并输出多个CRC信号；以及第二CRC处理单元，被配置成使用所述多个CRC信号和在所述多个DBI标志信号中计算出的其余DBI标志信号来输出CRC码。

在本发明的另一个示例性方面中，一种数据处理方法可以包括：接收多比特数据，计算数据的DBI信息和输出多个DBI标志信号；使用所述多比特数据和从所述多个DBI标志信号中的计算出的部分DBI标志信号来计算CRC信息，和输出多个CRC信号；以及使用所述多个CRC信号和所述多个DBI标志信号中的其余DBI标志信号来输出CRC码。

本发明的其它目的和优点将部分地在后续说明书中阐明，部分地从说明书中显然得到或可以通过实施本发明而习得。通过所附权利要求中具体指出的要素和组合可以实现和获得本发明的目的和优点。

需要理解，上述的概括性描述和以下的详细描述是示例性和说明性的，而并不构成对所要保护的本发明的限制。

附图说明

合并在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了符合本发明的多个实施例，附图和说明书一起用来解释本发明的原理。

图1是根据一个实施例的半导体装置的配置图；以及

图2是使用图1所示的半导体装置的数据处理方法的图示。

具体实施方式

下面将更详细地描述根据本发明的示例性实施例，附图中示出了本发明的例子。只要可能，将在全部附图中使用相同的附图标记来表示相同或相似的部件。

图1是根据本发明一个实施例的半导体装置的配置图。

根据本发明实施例的半导体装置包括简化的结构，以便清楚地解释本文旨在提出的技术精神。

参见图1，半导体装置可以包括DBI处理单元10、第一CRC处理单元20、第二CRC处理单元30和数据处理单元40。

此后，将描述上述配置的半导体装置的具体结构和操作。