[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括：

一可挠性基板，具有一芯片接合区；

多个引脚，配置于该可挠性基板上，其中各该引脚包括相连的一主体部及一内接部，该内接部延伸至该芯片接合区内，该主体部位于该芯片接合区之外且该主体部的厚度大于该内接部的厚度；

一绝缘层，配置于所述多个引脚的内接部上；以及

一芯片，具有一主动面，该主动面上设置有多个凸块与一静电防护环，其中该静电防护环邻近该芯片的边缘，该芯片设置于该芯片接合区内并透过所述多个凸块对应连接所述多个引脚的内接部而与该可挠性基板电性连接；

其中该芯片与该可挠性基板电性连接后，该绝缘层适对应该静电防护环。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个凸块沿该芯片的至少二相对边缘相邻排列且邻近该至少二相对边缘，该静电防护环位于所述多个凸块与该芯片的该至少二相对边缘之间。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘层包含至少二绝缘条，该至少二绝缘条分别配置于沿该芯片的至少二相对边缘相邻排列的所述多个引脚的内接部上。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘层包含多个绝缘块，各该绝缘块分别配置于各该引脚的内接部上。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括一封装胶体，设置于该芯片与该可挠性基板之间，以包覆所述多个凸块与该静电防护环。

6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括一防焊层，该防焊层位于该芯片接合区之外并局部覆盖所述多个引脚的主体部。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该主体部与该内接部的连接处具有一侧壁面，该绝缘层延伸至并配置于该侧壁面上。

8.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该主体部的厚度是该内接部的厚度的1.2至2倍。

9.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该凸块的厚度大于该静电防护环的厚度与该绝缘层的厚度的和。

10.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该可挠性基板是适用于薄膜覆晶封装或卷带承载封装。