[发明专利]一种微电信运算架构的电路测试装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及微电信运算架构领域，尤其涉及一种微电信运算架构的电路测试装置及方法。

背景技术

微电信运算架构(Micro Telecommunications Computing Architecture，Micro TCA)是PCI工业计算机制造组织(PCI Industrial Computers Manufactures group，PICMG)在先进电信运算架构(Advanced Telecom Computing Architecture，ATCA)的基础上提出的。Micro TCA兼容了ATCA的高性能、高带宽以及先进子卡(Advanced Mezzanine Card，AMC)的灵活性，在创造极高集成度的同时，极大地降低了成本，减少了系统空间与规模，能够很好的满足中低端通信、工业、军事、医疗以及多媒体等领域的应用需求。

一个典型的Micro TCA系统包括：12个AMC、1或2个主控板(Micro TCA Carrier Hub，MCH)、互连背板以及电源、散热等模块。Micro TCA系统支持AMC的所有四种规格的板卡，其中MCH作为Micro TCA系统的重要组成部分，其功能类似载板，用来容纳AMC模块，并能够同时进行12个AMC模块之间的互连与管理。如图1所示，为现有技术中Micro TCA系统示意图，从图1中可以看出，该Micro TCA系统的机箱背板上已插入了12个AMC、2个MCH、2个电源模块(Power Module，PM)和风扇。

由于每个MCH管理12个AMC，因此，MCH中的IPMB、fabric interface等接口，分别与12个AMC的相应接口之间建立链路，即MCH中每个接口都要承载12条链路，因此，在现有Micro TCA的电路测试中，当要测试MCH的每个接口的12条链路是否正常时，可以采用以下两种方式：

第一种方式：将一个AMC依次插入机箱背板上的12个不同的槽位，每插入一次AMC时，可测试MCH与该插入的AMC之间的链路是否正常，直至测试出MCH的每个接口上的12条链路是否正常。如：当要测试MCH的fabric interface与12个AMC之间的12条链路是否都正常时，可以将一个AMC插入机箱背板上用于插AMC的第一个槽位上，然后，当MCH的fabric interface与当前插入的AMC的fabric interface之间建立链路后，测试该链路是否正常，以此类推，来分别测试MCH的fabric interface承载的其余11条链路是否正常。

第二种方式：在机箱背板上用于插AMC的12个槽位上都插上AMC，测试MCH的任一接口与12个AMC之间的12条链路是否正常。如：当要测试MCH的fabric interface与12个AMC之间的12条链路是否都正常时，可以将12个AMC都插入机箱背板的槽位内，当MCH的fabric interface与12个AMC的fabric interface都建立链路后，可同时测试该12条链路是否正常。

在上述对Micro TCA系统中的MCH和AMC之间的链路进行测试的过程中，由于MCH和AMC都属于高速高密度板(面积较小，需传输众多的高速信号)，信号完整性(Signal Integrity，SI)的高低对链路中信号传输质量的影响非常明显，因此，对MCH和AMC的信号进行信号完整性测试是非常必要的。

所述信号完整性是指信号在链路中的传输质量，例如，信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，信号具有所必须达到的电压电平数值、较小的延时、较弱的信号偏移等。

目前，可以采用高速示波器等信号测试仪来对信号完整性进行测试，可以直观地反映出信号完整性的相应参数，包括反射、振荡、地弹以及串扰等。在上述任意一种测试方式中，可以使用高速示波器等信号测试仪对插在机箱背板上的AMC与MCH的信号完整性进行测试。

但是，在对MCH以及AMC进行信号完整性测试以及对AMC与MCH进行功能测试时，如果采用上述第一种方式，将AMC依次插入12个不同槽位来测试，由于AMC的金手指在槽位中的插拔次数过多，可能导致该AMC的金手指可靠性下降，从而导致最终的测试结果并不准确；而如果采用上述第二种方式，将12个AMC同时插入12个不同的槽位来测试时，由于每次插入的AMC的数量过多，又会导致测试过程复杂，测试执行不方便。